반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정
[증착공정] 훈련 18 : "반응성 스퍼터링 (Reactive sputtering)에 대해서 설명하세요"
DC Sputter는 세라믹이나 비금속과 같은 부도체 소스타켓을 사용할 수 없다고 말씀드렸습니다. 하지만 Reactive sputtering을 이용하면 DC Plasma를 활용해서 부도체 박막을 형성할 수 있는 방법이 있습니다. [질문 1]. DC Plasma에서 부도체 전극을 사용할 수 없는 이유에 대해서 설명하세요. [복습] DC Plasma에서 부도체 전극을 사용할 경우, 초기에는 방전이 일어납니다. 하지만 음극의 전자들이 표면에 쌓인 양이온을 중성화 시키지 못하기 때문에 점점 양이온이 음극 표면에 축적됩니다. 그로 인해, 음극 부근의 sheath potential은 축적된 양이온의 전하로 증가하게 되고 전위차가 작아지면서 양이온이 충분한 에너지를 가지고 음극에 충돌할 수 없기 때문에 2차전자가 발..
2022. 3. 1. 17:32
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