반도체 산업/시사
[반도체 시사] 고적층 3D 낸드, 웨이퍼 휘어짐 현상 해결이 과제!
램리서치가 3D 낸드 플래시 성능 발전을 위해서는 박막에 가해지는 압력을 조절하는 기술 개발이 요구된다고 강조했습니다. 셀 적층 높이가 증가하면서 웨이퍼의 변형 방지가 반도체 수율을 높일 수 있다는 이야기입니다. 고적층 3D 낸드, 웨이퍼 휘어짐 현상 해결이 과제! 고성능 반도체 생산에 따라 웨이퍼 보우(bow) 현상이 증가하면서 압력을 조절할 수 있는 기술 개발이 요구됩니다. 웨이퍼 bow 현상은 3D로 쌓인 적층 박막에 압력이 가해지면서, 이에 따라 웨이퍼가 활 처럼 휘어져 변형되는 현상입니다. 노광공정에서 DoF와 Overlay 성능을 낮추고 구조적인 변형을 일으켜 제대로 된 패턴이 형성되지 않아 전체적인 수율 저하에 요인이 됩니다. 웨이퍼 보우 현상은 웨이퍼 적층수가 높아지면서 발생하게 됩니다. ..
2022. 2. 15. 17:42
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