반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정
[딴딴's 속성과외] 증착 공정 -1편- / 불랑사례 / 실무에서 충분히 일어날 수 있는 불량 유형.
여러분들 오늘은 증착공정에서 쉽게 발생할 수 있는 불량 유형에 대해서 다루어볼 예정입니다. 물론 정말 다양한 불량 유형이 있겠지만, 오늘은 증착공정에서 Hard성 Fail을 유발하며 쉽게 발생할 수 있는 쉽게 불량 유형에 대해서 다루어보도록 하겠습니다. 1. Shallow Trench Isolation (STI) Gapfill 불량 첫 번째, 불량 이슈는 바로 STI Gapfill 불량입니다. Isolation 공정은 Trench Isolation과 Junction에 의한 Electrical Isolation으로 구분할 수 있습니다. 특히 Trench Isolation의 경우 인접 소자간의 물리적인 거리를 이격시켜 Tr 소자 Domain을 Define할 뿐 아니라, Isolation 기능을 수행합니다. ..
2024. 4. 22. 21:12
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