반도체사관학교 훈련과정/반도체 물리 및 소재
[반도체 소재] "Plug W(텅스텐) grown on CVD"
텅스텐은 우수한 Filling 특성으로 Via 나 Contact을 채우는데 사용됩니다. ■ Tungsten, W 텅스텐 [질문 1]. Tungsten, W 텅스텐 막의 용도에 대해서 설명해보세요. 텅스텐은 우수한 Gap filling 특성을 갖고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 Via나 Contact을 채우는데 사용됩니다. 하부에는 Barrier metal인 TiN 박막이 필요합니다. TiN은 Barrier 역할과 nucleation seed 역할을 수행합니다. 텅스텐은 3410℃의 높은 녹는점을 가지므로 열적 안정성이 매우 뛰어납니다. 우수한 Conformal Step coverage 특성을 갖습니다. 낮은 기계적 stress 특성을 가집니다. 우수한 Electro migration EM 및 Corro..
2022. 2. 11. 00:15
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