반도체사관학교 훈련과정/평가 및 분석
[평가 및 분석] FAB 공정 진행 중에는 In-line Monitoring 평가, FAB 공정 완료 후에는 Process Control Monitoring, PCM 평가
FAB 공정은 여러분들도 모두 아시다시피 설계한 회로를 Wafer 상에 Chip으로 제작하기 위한 모든 공정이 포함된 과정을 의미합니다! Wafer가 FAB-out 되기 까지 수많은 공정들이 진행되면서 공정 과정에서 여러 평가를 통해 IC의 완성도를 높여갑니다. 오늘은 그 중 In-line Monitoring에 대해서 다루겠습니다. [질문 1] 반도체 제품의 제작 프로세스에 대해서 간단하게 설명해주세요. 반도체 Chip 제조의 핵심 뼈대인 Si Wafer가 준비가 되면, 설계팀에서 회로를 설계합니다. 설계된 회로의 레이아웃을 기반으로 Mask를 제작하고 Mask가 FAB에 입고되면 제작된 Mask를 이용하여 여러 단위공정을 반복적으로 거치면서 Wafer 상에 설계한 회로의 Chip을 구현합니다. Wafe..
2022. 4. 10. 18:54
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