반도체사관학교 훈련과정/★속성 면접 준비편★
[속성 직무면접 편] 메탈 공정 : 기출 및 예상 질문 정리 편 - #03
메탈 공정 #3편 기출질문 및 예상질문입니다![면접관 Q1.] 금속 배선 공정에서 알루미늄(Al) 소재의 특징에 대해서 설명해주시겠어요.반도체 금속 배선 공정은 90nm node 이하부터는 비저항이 낮은 Cu가 Critical Metal Layer에 주로 사용되고, 현재는 저항이 높은 Barrier Metal이 필요 없는 Co, Ru, Mo 등의 새로운 금속 소재들의 적용을 검토 중에 있는 것으로 알고 있습니다. (Cu는 Barrier Metal 필수!, 이전 게시글 참고) 알루미늄은 레거시 공정부터 미세공정의 Top Metal 등 배선 금속 재료로 가장 많이 사용되고 있습니다. 그 이유는 알루미늄은 낮은 비저항의(Pure Al, 2.7 uΩcm, AlCu(Cu~0.5%) 3.0 uΩcm )특성을 가지며..
2024. 8. 25. 20:01
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