여러 기사를 보고 정리하면서 문득 든 생각인데... 반도체 산업의 생태계는 정말 한 치 앞도 모르는 것 같습니다. 반도체 산업에 종사하는 근로자분들 미래 산업은 우리가 이끌어 가는 것입니다! 항상 응원하겠습니다.
3nm 공정 양산 서두르는 삼성전자, 'IP 확보 부족' 지적 나옴.
[지적재산, Intellectual property rights, IP] 출처 : Wikipedia 지적재산권은 지적소유권이라고도 하며, 창조적 활동 또는 경험 등을 통해 창출하거나 발견한 지식, 정보, 기술, 표현 등 그밖에 무형적인 것으로 재산적 가치가 실현될 수 있는 지적창작물에 부여된 재산에 관한 권리를 의미합니다. 어떤 학자는 "지적재산권은 인간의 지적 창조물 중에서 법으로 보호할 만한 가치가 있는 것들에 대하여 법이 부여하는 권리"라고 정의합니다. 오늘날 정보의 유통이 급속하게 이루어지면서 어떤 국가가 상당한 시간과 비용 및 인력을 투입함으로써 얻은 각종 정보와 기술문화가 타국에 쉽게 들어가지 못하게 선진인정국들이 이를 보호하기 위한 조치를 강화하고 있습니다.
최근에는 새로운 기술의 산물인 컴퓨터 소프트웨어나 유전공학 기술 등이 보호방법과 보호범위가 지적 소유권 보호제도의 한 과제가 되고 있습니다. 지식재산권은 세계지식재산권기구인 WIPO(World Intellectual Property Organization), 세계무역기구(WTO : World Trade Organization) 등 많은 단체들이 있습니다.
컴퓨터 프로그래미 및 반도체 배치 설계와 같은 신지적재산권의 대상을 어떻게 보호할 것인지. 즉, 산업재산권으로 보호하는 방법, 저작권으로 보호하는 방법 및 특별법에 의해 보호하는 방법 중 어떤 것을 채택할 것인지 각국의 제도적 환경 및 보호대상의 특성 등에 따라 각국마다 서로 상이합니다. 지적재산권, 출처 : 김영동 특허법률사무소
삼성전자가 세계 최초로 3nm GAA(Gate-All-Around) 공정 양산 준비를 서두르고 있습니다. 주요 고객사와의 제품 설계 및 제품 검증을 올 상반기 내로 완료할 계획입니다.하지만 삼성전자는 현재 3nm 공정 고객사를 위한 IP(설계자산)을 충분히 확보하지 못한 것으로 전해졌습니다. 삼성전자의 최선단 3nm 공정 개발을 두고 IP 라이브러리 구축에 대한 준비가 미흡하다는 지적이 나오고 있는 상황입니다.
현재 삼성전자 파운드리사업부는 3nm GAA 공정을 올해 상반기 내로 양산에 적용하기 위해 박차를 가하고 있습니다. 이를 위해서는 주요 고객사들과 제품 설계 및 양산을 위한 품질 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌습니다. 계획이 순조롭게 진행된다면, 삼성전자는 주요 경쟁업체인 TSMC를 제치고 3nm 테크노드와 GAA 공정에서 모두 '세계 최초'라는 타이틀을 거머쥔다는 최고의 경쟁력을 얻게 됩니다. TSMC는 3nm 공정양산 시기를 올해 하반기로 목표하고 있으며 TSMC의 3nm에는 FinFET 아키텍처가 적용됩니다.
하지만 삼성전자의 3nm 공정이 고객사들의 모든 요구사항을 만족할 수 있는지에 대한 우려가 나오고 있습니다. 삼성전자가 3nm 공정과 관련해 확보한 반도체 IP 규모가 턱없이 부족하다는 이유에서 입니다.지적재산 IP가 공정의 수율이나 제품 성능에 직접적인 영향을 미치는 것은 아니지만, 확보된 IP수가 부족할 경우 고객사가 다양한 칩을 효율적으로 설계하는데 있어서 제약을 받을 수 있습니다.
파운드리 업체가 고객사인 팹립스 업체로부터 수주를 받기 위해서는 다수의 반도체 설계자산 IP를 확보하는 것이 매우 중요합니다. 팹리스 업체들은 IC 디자인 과정에서 개발시간을 단축시키기 위해 기존 개발된 IP를 활용합니다.이때 IP가 제품 양산을 담당할 파운드리 공정에 최적화 되어 있어야만 효율성과 신뢰성을 높일 수 있습니다. 주요 IP 설계 업체는 ARM, 케이던스, 시높시스 등이 있습니다. 'PCle'와 같은 메인보드 인터페이스, 기기 간 데이터 통신 인터커넥트 IP 등을 팹리스와 파운드리 업체에 제공합니다.
관련 사안에 정통 관계자는 "삼성전자의 3nm 공정 고객사가 애플이나 퀄컴, 삼성 LSI 사업부로 한정되어 있다 보니 경쟁사 대비 IP 라이브러리에 대한 준비가 미흡하며, 다방면의 IP를 확보하고 이를 공정에 최적화 하는 일들이 파운드리사업부 쪽에서 제대로 진행되지 않았다"며 설명했습니다.
반면 TSMC는 팹리스 및 전방업계와 IP 생태계 구측에 적극적으로 나서왔으며, 지난해부터 3nm 공정 IP를 적극적으로 확보해 현재 상당량의 IP등록을 마친 것으로 전해졌습니다.
유안타증권이 발간한 보고서에 따르면 2020년 기준 TSMC가 확보한 반도체 IP 수는 약 3만5,000~3만 7,000개 수준입니다. 10년 전과 비교했을 때 10배 이상 늘어난 수준입니다. 반면에 삼성전자 파운드리사업부는 같은 기간 7,000~1만 개의 IP를 확보한 것으로 집계됐습니다.
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