[반도체 시사] "1nm 급 공정 양산 시기 앞당긴 인텔"

글로벌 파운드리에서 대감집을 맡고 있는 인텔의 행보에 대해서 알아보겠습니다. 최근 인텔이 공정로드맵을 발표했었는데 그 부분에 대해서는 따로 다루어보도록 하겠습니다.

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1nm급 공정양산 시기 앞당긴 인텔, '2024년 하반기 준비완료'

인텔은 최근 EUV 극자외선 생산업체인 ASML에 High-NA EUV 설비를 확보하는 노력을 확인했습니다. 그만큼 인텔은 현재 파운드리 투자에 박차를 가하고 있는 상황이며 최선단 파운드리 공정 개발에 노력을 기울이고 있습니다. 올해 하반기부터는 EUV 기술을 적용한 '인텔4'를 양산 적용하며, 1nm 급의 '18A 공정'은 기존 계획보다 더 빠른 2024년 하반기부터 양산 체제를 갖출 계획이라고 합니다.

"여기서 '18 A'는 인텔의 변경된 공정로드맵이 적용된 이름입니다. 현재 삼성, TSMC 모두 3nm 공정을 올해 상반기, 하반기에 각각 양산을 목표하고 있습니다. 인텔은 테크노드 자체가 마케팃 용어로 자리잡으면서 인텔만의 독자적인 용어를 적용한 것입니다. 이 부분에 대해서는 따로 다루어보도록 하겠습니다"

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• 인텔은 가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽, 파운드리 서비스, 소프트웨어, 네트워크 및 엣지, 기술 개발 총 5개 분야에 대한 로드맵을 설명했습니다. 기술 개발 로드맵에 따르면 12세대 인텔 코어 프로세서와 올해 출시될 추가 프로세서에 '인텔 7' 공정을 양산 적용하고 있습니다.
  
• 인텔 7은 10nm 인핸스드 슈퍼핀(super Fin) 공정에 해당됩니다. 7nm 공정에 해당하는 인텔 4는 EUV 공정이 적용되며 올해 하반기에 양산 준비를 완료할 예정이고, 인텔3는 2023년 하반기부터 양산 체제에 돌입한다고 밝혔습니다.
  
  
• 2024년 상반기에는 나노시트 기반 리본펫 및 파워비아 기술을 적용한 인텔 20A(옹스트롱) 공정 양산준비를 마칩니다. 리본펫은 기존 핀펫 구조 대비 전력효율성을 향상시킨 트랜지스터의 구조입니다. 파워비아는 웨이퍼 후면에 전력회롤 배치함으로써 반도체 성능을 높이는 기술입니다. 20A 공정 대비 성능을 10% 더 끌어올린 18A 공정은 2024년 하반기 양산체제를 갖춥니다. 인텔은 18A 공정을 2025년부터 양산에 적용하겠다고 밝혔습니다.
  
  
• 첨단 패키징 기술 강화에도 인텔은 적극적으로 나설 계획입니다. 인텔은 Foveros Omni(포베로스 옴니), Foveros Direct (포베로스 다이렉트)를 오는 2023년부터 본격적으로 적용할 계획입니다. 포베로스는 3D 적층 방식의 첨단 패키징 기술입니다. 포베로스 옴니는 반도체에 구멍을 뚫어 칩을 Connection 하는 실리콘관통전극(Through Silicon Via, TSV)과 구리 기둥을 함께 활용함으로써 전력효율성을 높인 기술입니다. 포베로스 다이렉트는 실리콘을 구리로 연결하여 전력효율성을 높이는 기술입니다.
  
  
• 가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 분야에서는 올해 10억 달러 이상의 매출을 달성할 에정이며 2026년 까지는 매출을 100억 달러까지 확대할 것이라 발표했습니다. 인텔은 올해에 '아크', '애드인', '셀레스티얼' 등 다양한 브랜드의 그래픽카드를 출시할 계획이며, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI연산 등 슈퍼 컴퓨팅 분야를 지원하기 위한 최상위 모델의 GPU, CPU도 출시합니다. 그리고 고대역 메모리(HBM) 기술이 적용된 인텔의 차세대 서버용 프로세서 '사파이어 래피즈'의 경우, 이전 세대 대비 2.8배 향상된 성능을 제공합니다.
  
  
• 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 전략은 자동차 산업체 초점을 맞추었습니다. 완성차 업체가 차세대 기술 개발을 가속화 할 수 있도록 개방형 자동차 컴퓨팅 플랫폼을 개발할 예정입니다. 인텔의 첨단 패키징 기술도 함께 제공합니다. 
  
  
• 인텔의 자율주행 자회사인 '모빌아이'와의 협업을 통해 완성차 업체의 첨단 차량용 시스템 설계를 지원합니다. 인텔은 '회사가 보유한 설계자산 IP, 첨단 패키징 기술 등을 함께 제공할 것'이라고 밝혔습니다.
  
• 소프트웨어 분야에서는 'oneAPI'를 제공합니다. oneAPI는 CPU, GPU, FPGA 등을 모두 활용할 수 있는 툴킷으로, 개발자는 이를 활용해 교차 플랫폼과 개방형 프로그래밍 모델을 개발할 수 있습니다. 데이터센터 시장은 IPU를 통합한 클라우드 인프라로 성능을 극대화시키며, 네트워크 및 엣지 시장은 지난해 신설한 'NEX' 그룹을 통해 다양한 하드웨어와 소프트웨어 제품을 제공할 예정입니다.

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출처 : 전자부품 전문미디어 디일렉

1nm급 공정 양산 시기 앞당긴 인텔…"2024년 하반기면 준비 완료" - 전자부품 전문 미디어 디일렉