[반도체 시사] 3nm AP 파운드리, 퀄컴의 선택은..?

퀄컴은 글로벌 팹리스 업체 단연 1위 기업입니다. 최근 기사에서 퀄컴이 AP반도체 파운드리 업체 선정에서 삼성과 TSMC로 이원화 시켜 삼성과 TSMC의 대결이 벌어졌었는데요.. 정말 파운드리는 수율과의 전쟁인 것 같습니다. 

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퀄컴 3나노 AP 파운드리, 삼성전자 대신 TSMC에 전량 맡긴다..

미국에 퀄컴은 내년에 출시할 3nm 공정의 차세대 어플리케이션 프로세서, AP반도체 제작을 삼성전자의 파운드리가 아닌 대만에 TSMC에 전략 맡기기로 결정했습니다. 퀄컴은 또 현재 삼성전자를 통해 전량 위탁생산했던 4nm 공정의 AP 파운드리 일부도 TSMC에 맡겨 이원화한 것으로 파악됐습니다.

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• 퀄컴의 이같은 결정은 현재 삼성전자의 파운드리 선단공정 수율이 너무 낮아 물량의 수급이 여의치 않다는 판단에 의한 것입니다. 앞서 엔비디아 또한 삼성전자에 맡겼던 7나노 공정의 그래픽카드 파운드리를 지난해 TSMC에 맡겼습니다. 현재 퀄컴, 엔비디아 등 대형 고객사들이 이탈하면서 삼성 파운드리는 현재 최대 위기를 맞을 것으로 우려됩니다.
  
  
• 퀄컴은 현재 개발중에 있는 3nm 공정의 차세대 AP 파운드리를 대만 TSMC에 맡기기로 방침을 정한 것으로 확인됐습니다. 이에 더해 삼성전자에 전량으로 맡겼던 4nm 신형 스냅드래곤8 1세대 파운드리 물량 중 일부를 지난해 하반기부터 TSMC에도 나눠 맡긴 것으로 파악됐습니다. 4nm AP 파운드리를 삼성전자와 TSMC로 이원화 한 것입니다. 
  
  
• 대신 퀄컴은 7nm 공정을 사용한 RF칩은 삼성전자 파운드리를 계속 이용하고, 물량을 더욱 늘리기로 했습니다. 퀄컴의 이러한 의사결정은 바로 '삼성전자 파운드리의 낮은 수율' 문제 때문인 것으로 밝혀졌습니다. 업계에 따르면 현재 삼성전자 파운드리에서 생산하는 퀄컴 4nm AP 수율은 35% 정도에 불과한 것으로 알려졌습니다. 현재 같은 라인에서 생산하는 엑시노스 2200수율은 이보다 더 낮은 수준으로 파악됩니다. 
  
  
• 관계자는 "퀄컴 칩 수율이 그나마 엑시노스보다 높은 것은, 퀄컴 본사 임원과 기술인력이 삼성 파운드리 사업장에 상주하면서 수율문제를 해결했기 때문이며, 더이상 낮은 수율 문제를 안고갈 수 없다는 것이 퀄컴의 판단. 4nm 파운드리를 이원화하고 3nm 파운드리를 TSMC에 전량 위탁하기로 한 것 또한 수율 문제 때문" 이라고 귀띔했습니다.
  
  

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출처 : 전자부품 전문미디어 디일렉

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