반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정
[딴딴's 속성과외] 포토공정 #09 : 공정 프로세스 및 불량 유형, Engineer's 실무
딴딴's 속성과외 포토공정 편 마지막 시간입니다. 오늘은 가장 기본적인 포토공정 프로세스와 불량유형, 그리고 엔지니어 실무에 대해서 간략하게 다루어보겠습니다. [질문 1] 포토공정에 대해서 일련의 과정을 설명해주시겠어요. 우선, Wafer가 준비되면 Surface Cleaning을 진행합니다. Dehydration Baking을 통해 Si 기판 상에 수분을 제거하고, Resist와 Si의 접착도 향상을 위해 HMDS를 도포합니다. 이후 PR을 Spin Coating을 통해 Wafer 표면에 균일하게 도포합니다. 이후 Soft Baking을 통해 PR내 휘발성 물질을 제거해줍니다. 이후 Wafer는 Stepper(or Scanner) 설비로 이동하여, Mask를 Align 한 후 규격화된 광원으로 노광을 ..
2023. 12. 7. 21:43
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