반도체 산업/시사
[반도체 시사] SK하이닉스 + TSMC 기술 동맹... "HBM 1위"
[요약] HBM 시장 1위, SK하이닉스 / 파운드리 1위 TSMC, 기술협력을 위한 MOU 체결 1. SK하이닉스가 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 High Bandwidth (HBM) 기술 동맹을 맺었습니다. 현재 HBM 시장에서 독보적인 선두를 차지하고 있는 SK하이닉스는 차세대 제품에서도 기술 우위를 놓치지 않겠다는 의지입니다. 2. SK하이닉스는 TSMC와 협업하여 26년 양산 예정인 6세대 HBM4 개발 계획이며, TSMC와 기술적 협력을 통해 HBM 기술혁신을 이끌어내겠다며 선언하였습니다. 이어서, 고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 현 메모리 성능의 한계를 돌파할 것이라고 단언했습니다. SK하이닉스는 TSMC와 HBM의 최하단에 위치하는 베이스 다이의 성능을..
2024. 4. 23. 21:25
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