미국의 중국 제재. 반도체 수출 규제 항목에 포함된 고대역메모리 HBM미국과 중국의 반도체 전쟁이 심화되고 있는 가운데, 미국이 중국을 상대로 추가적인 반도체 수출 규제를 발표했습니다. 바이든 정부의 중국을 압박하기 위한 마지막 수인 것 같습니다. 현재 미국의 중국 수출 규제 발표를 통해 발등에 불이 떨어진 것은 바로 국내 반도체 업계인 SK하이닉스와 삼성전자입니다. 그 이유는 바로 메모리 강국인 국내 반도체 업계의 핵심 제품인 고대역폭메모리가 반도체 수출규제 품목에 포함되어 있기 때문입니다. 미국의 이러한 선택은 중국의 AI 시장을 견제하겠다는 의미입니다. 미국의 선택은 우리에게 있어서 참혹한 상황을 마주하게 합니다. 이러한 상황을 파훼하기 위해서는 중국 압박으로 인해 우리에게 돌아오는 물결을 인지할 ..
트럼프 당선이 기정사실이 되면서, 기 바이든 정부의 칩스법이 무엇이며, 반도체 시장은 어떤 방향으로 흘러갈 지 전망에 대해서 다루어보도록 하겠습니다.트럼프가 승리를 하면서 우리 반도체 기업들의 불확실성이 커졌습니다. 바이든 정부는 미국에 투자하는 반도체 기업들에게 수백억 달러의 보조금을 약속하는 '칩스법'을 만들었습니다. 현재 트럼프가 당선되면서 이를 폐기할 수도 있다는 우려가 커지고 있습니다. 반칩스법은 바이든 정부의 '반도체 칩과 과학법'입니다. 바이든 정부는 22년 제정한 칩스법으로 미국에 투자하는 반도체 기업에 생산 보조금 390억 달러와 연구개발 R&D 지원에 132억 달러를 투입하는 등 총 한화 62조 5,800억원을 배정하기로 관련 기업들과 투자 약속을 했습니다.그런데.. 트럼프 전 대통령은..
삼성디스플레이, QD 잉크 재생기술 확보 (연 100억원 절감)삼성디스플레이는 Quantum Dot (QD) 유기발광다이오드 (OLED) 제조공정에서 버려지던 QD 잉크를 수거하여 재활용하는 기술을 개발함.QD 색변환층은 잉크젯 프린팅 방식으로 제조되며, 공정 중 남은 QD 잉크의 약 20% 정도가 폐기되었었음. 이 잉크의 80%를 재활용하여 연간 100억원 이상의 원가절감 효과를 기대하고 있음.이 기술은 '24.10 부터 양산에 적용되고 있으며, 재생된 QD 잉크는 원래 잉크와 동일 성능을 유지함. 삼성디스플레이는 고품질 QD 잉크 회수 및 재생 기술이 원가 절감과 자원 순환에 기여할 것으로 보고 있음. 삼성디스플레이, QD 잉크 재생기술 확보...연 100억원 절감 - 전자부품 전문 미디어 디일렉삼성..
삼성전자 고객사 파운드리 근황 기사 (서울경제) 출처는 아래 링크를 확인해주세요.삼성 파운드리 주요 고객, 삼성전자 System LSI 근황삼성파운드리의 가장 주요한 고객은 삼성전자 DS 부문 시스템 반도체 설계를 담당하는 시스템 LSI 사업부입니다. LSI 사업부의 현재 최대 이슈는 엑시노스 2500 입니다. MX 사업부가 출시할 갤럭시 S25에 탑재되는 것을 목표로 개발 중인 AP 반도체 입니다. 현재 엑시노스 2500은 회사 내부에서 솔로몬이라는 코드명이로 개발되고 있습니다.하지만, 개발 상황이 그리 순탄하지는 않습니다. Gate-All-Around 공정이 처음으로 도입되고, 3nm node GAA 공정이 적용된다는 점에서 큰 의미가 있습니다. 하지만 이 Chip은 GAA 공정으로 삼성에서 처음으로..
인텔, 파운드리 자회사 분리 공식 발표. AMD 모델 따라간다.[끄적끄적...]인텔이 자회사를 분리하여 파운드리 사업을 강화하는 방향으로 나아가고 있다는 최근 기사를 보았습니다. 이러한 인텔의 선택은 반도체 산업의 변화와 경쟁환경을 반영합니다. 인텔은 자사 자체 반도체 생산 능력을 외부 고객에게도 제공하기 위한 전략으로, AMD 社가 이와같은 성공적인 전략 모델을 벤치마킹 하는 것으로 생각됩니다. AMD는 특정한 비즈니스 모델을 기반으로 파운드리 서비스에 초점을 맞추어 성장했으며, 인텔은 이러한 모델을 벤치마킹하여 자사 생산 역량을 극대화 하고자 하는 것입니다. 이 전략의 주요 포인트는 파운드리 시장 경쟁력을 높이기 위해 '고객 요구에 더욱 민첩하게 대응'하기 위함입니다. 자회사 분리는 인텔이 더 유연하..
[요약] HBM 시장 1위, SK하이닉스 / 파운드리 1위 TSMC, 기술협력을 위한 MOU 체결 1. SK하이닉스가 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 High Bandwidth (HBM) 기술 동맹을 맺었습니다. 현재 HBM 시장에서 독보적인 선두를 차지하고 있는 SK하이닉스는 차세대 제품에서도 기술 우위를 놓치지 않겠다는 의지입니다. 2. SK하이닉스는 TSMC와 협업하여 26년 양산 예정인 6세대 HBM4 개발 계획이며, TSMC와 기술적 협력을 통해 HBM 기술혁신을 이끌어내겠다며 선언하였습니다. 이어서, 고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 현 메모리 성능의 한계를 돌파할 것이라고 단언했습니다. SK하이닉스는 TSMC와 HBM의 최하단에 위치하는 베이스 다이의 성능을..
[요약] 1. 어플라이드 머티리얼즈 (Applied Materials, AMAT) 최첨단 반도체 제조에 활용하는 회로 패터닝 장비 분야에서 30% 점유율로 세계 1위를 확보했다고 발표했다. AMAT은 삼성전자와 4nm node 공정 파운드리, 최첨단 DRAM 생산을 지원하고자 자사 장비를 적극적으로 개발하고 있다고도 추가 설명했다. 2. AMAT은 초미세 패터닝용 장비 매출이 13년 15억달러에서 지난해 80억 달러를 기록했으며, 10년 전에는 10% 내외였던 점유율이 지금은 30%로 급증했다고 발표했습니다. (Amen.. 30%...) 여기서 말하는 암크가 발표한 패터닝 장비는 바로 에치 장비입니다. 에치 장비는 미세화에 꽃이며, 초미세 공정으로 갈 수록 높은 난이도의 공정기술이 요구되고 있습니다. 반..
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