이전 게시글은 TSMC 2nm 공정의 전반적인 소자 특성에 대해서 다루어 보았는데요. 2nm 공정 개발과정의 Challenge와 이를 어떻게 극복해냈는지는 내부 보안 규정상 오픈하지는 않았으나 모두가 알고 있는 내용을 다시 한 번 짚어 보도록 하죠.2nm N2 공정에 접목한 Advanced Packaging 기술TSMC가 발표한 2nm N2 공정에 대한 Promotion 자료를 보면 가히 놀랍습니다. TSMC는 앞서 설명했던 2nm node 전공정 특성 외에도 Advanced Packaging 기술을 접목시켜 세상을 놀라게 했습니다. 특히, 하이브리드 본딩의 간격을 9um에서 4.5um로 Shrink 하면서 그 성과에 모든 이들의 이목을 집중시켰습니다. 하이브리드 본딩은 여러분들도 삼성전자와 SK하이닉스..
현재 반도체 파운드리 업계 점유율의 50% 이상은 TSMC가 점유하고 있죠. 그리고 이를 맹추격하는 삼성과 새롭게 시장을 뛰어들어 기회를 엿보는 인텔의 공격적인 투자로 파운드리 시장은 말 그대로 치열한 경쟁구도에 있습니다.그렇다면 현재 파운드리 시장의 막강한 점유율을 가지고 있는 TSMC는 어떻게 준비하고 있을 지에 대해서 다루어보도록 하겠습니다. TSMC가 공개한 다양한 자료와 수치적 Data로 미루어 보았을 떄, 2nm 공정의 수율은 60% 이상 달성했다고 하는데, 어떤 기술적 Issue가 있었고, TSMC가 이를 어떻게 Challenge 했는지 다루어 보도록 하겠습니다. 최근 TSMC는 미국에서 열렸던 'IEDM 2024'에서 하나의 논문을 발표합니다. (이는 구글링을 통해 쉽게 찾아볼 수 있습니다..
Chap 1. 세정공정 기초Q1. 세정공정을 희망하시는군요. 세정 공정의 목적과 세정공정 엔지니어의 역할에 대해서 설명해주세요.Q2. 반도체 공정 상에서 발생할 수 있는 오염원에 대해서 알고 있는 것이 있다면 말씀해주세요.Q3. 여러 오염원들 중에서 본인이 생각하는 가장 Critical한 오염원이 무엇이라고 생각하시나요.Q4. 오염원에 따른 이슈에 대해서 설명해주세요!Q5. 세정 공정의 구분에 대해서 설명해주세요.Q6. 습식 세정과 건식 세정 중 무엇이 더 미세공정에 적합하다고 생각하시나요.Q7. RCA 세정에 대해서 간략하게 설명해주세요.Q8. 질화막이 제거되는 Chemistry를 설명해주시겠어요.Q9. Scrubber에 대해서 설명해주세요.Q10. Ozone Cleaning에 대해서 설명해주세요. [..
Chap 1. 식각공정 : 용어정리Q1. Etch Bias 설명하세요.Q2. 식각 공정 시 발생할 수 있는 Over Etch와 Under cut에 대해서 설명해주세요.Q3. Etch rate에 대해서 설명해주세요.Q4. Selectivity에 대해서 설명해주시죠.Q5. Etch Uniformity에 대해서 설명해주세요.Q6. Aspect Ratio에 대해서 설명해주세요.Q7. Loading Effect에 대해서 설명해주세요.Q8. 미세화에 따라 지향하고 있는 Etch Profile에 대해서 간략하게 설명해주세요.Q9. 에치공정에서 중요한 End Point Detection (EPD)에 대해서 설명해주세요. [식각공정] 훈련 1 : "Etching 공정, 용어정리"초미세 공정이 도입됨에 따라 작은 doma..
여러분들, 면접을 앞두고 시간이 없으신가요?속성 시리즈로 포스팅을 시작하려고 합니다! 금일은 미세화에 따라 점점 더 중요해진 CMP 공정에 대해서 다루도록 하겠습니다.질문 0. Chemical Mechanical Polishing 공정에 대해서 설명하세요.CMP 공정은 Chemical Mechanical Polishing의 약자로 물리화학적으로 패터닝된 Wafer 표면을 연마하는 공정입니다. 반도체 제조 공정에서 Polishing Slurry를 이용하여 표면을 화학적인 반응과 기계적인 힘을 이용하여 Wafer 표면을 평탄화 하거나, 소자배선을 분리하는 기술입니다. 질문 1. Chemical Mechanical Polishing 공정이 중요성에 대해서 설명하세요.집적도가 향상되면서 Pattern Densi..
Plasma 기출 및 예상질문 (PT면접)Q1. Plasma 주제를 선택하셨네요. Plasma에 관해서 간략하게 정의해주세요.Q2. Plasma를 구성 입자들의 집합체라고 하셨는데, 그 구성입자들의 특징에 대해서 설명해주세요.Q3. Plasma의 생성 Mechanism에 대해서 설명해주세요.Q4. 전공이 물리학이시니, 파센 법칙(Paschen's Law)과 Plasma 관계를 설명해주세요.Q5. 판서를 활용하셔도 좋으니, 파센 커브를 그려보시고 그래프를 해석해주세요.Q6. 이온화 에너지 이상의 크기가 전달되어야만 Plasma가 발생한다는 말씀인데, 그럼 이온화 에너지 이하의 에너지가 인가되면 내부에서는 무슨 일이 벌어지나요? [딴딴's 속성과외] #1편, "플라즈마, 3편으로 끝낸다." #Plasma ..
Basic 01. Deposition 용어 정리Q1. Aspect Ratio에 대해서 설명해주세요.Q2. Step Coverage에 대해서 설명해주세요.Q3. Step Coverage에 영향을 미치는 요인에 대해서 설명해주세요.Q4. Sticking Coefficient 함수에 대해서 설명해보세요.Q5. Step Coverage와 공정 압력 간의 관계에 대해서 설명해보세요.Q6. 박막의 Stress에 대해서 설명해주세요.Q7. Deposition Rate에 대해서 설명해주세요. [증착공정] 훈련 1 : "Deposition 용어 정리"반도체 전공정에서 가장 높은 기술력을 요구하는 Deposition, 증착 공정에 대한 교육을 시작하겠습니다. [질문 1]. Aspect ratio 에 대해서 설명해주세요. ..
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