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Chap 1. 세정공정 기초
- Q1. 세정공정을 희망하시는군요. 세정 공정의 목적과 세정공정 엔지니어의 역할에 대해서 설명해주세요.
- Q2. 반도체 공정 상에서 발생할 수 있는 오염원에 대해서 알고 있는 것이 있다면 말씀해주세요.
- Q3. 여러 오염원들 중에서 본인이 생각하는 가장 Critical한 오염원이 무엇이라고 생각하시나요.
- Q4. 오염원에 따른 이슈에 대해서 설명해주세요!
- Q5. 세정 공정의 구분에 대해서 설명해주세요.
- Q6. 습식 세정과 건식 세정 중 무엇이 더 미세공정에 적합하다고 생각하시나요.
- Q7. RCA 세정에 대해서 간략하게 설명해주세요.
- Q8. 질화막이 제거되는 Chemistry를 설명해주시겠어요.
- Q9. Scrubber에 대해서 설명해주세요.
- Q10. Ozone Cleaning에 대해서 설명해주세요.
Chap 2. 세정공정 기초 - 용어 정리
- Q1. Deionized Water 역할은 무엇이죠.
- Q2. Supercritical Fluid, 초임계 유체에 대해서 알고 있나요.
- Q3. 세정 공정상 Water Mark가 발생하는 원인에 대해서 알고 있나요.
- Q4. QDR 에 대해서 설명해주세요.
- Q5. 친수성(Hydrophilic), 소수성 (Hydrophobic), 초소수성에 대해서 구분해주세요.
Chap 3. 세정공정 기초 - Basic Knowledge
- Q1. Cleaning 공정에 대해서 설명하세요.
- Q2. Cleaning 공정의 목적에 대해서 설명해주시죠.
- Q3. Cleaning 공정의 기술적 요구사항에 대해서 설명해주세요.
- Q4. 반도체 공정상 주요 오염원에 대해서 설명하세요.
- Q5. 말씀하신 오염들이 공정 상에 및리 수 있는 영향은 무엇일까요?
Chap 4. 습식 세정
- Q1. 습식세정의 공정 Flow를 간략하게 설명해주세요.
- Q2. RCA 세정의 공정 구성을 설명해주실 수 있나요.
- Q3. Wet Cleaning의 장점과 단점을 설명해주시겠습니까
Chap 5. CMP 공정 기초
- Q1. CMP 공정이 미세 공정에서 점점 더 중요해지는 이유에 대해서 설명해주세요.
- Q2. Defocus 이슈가 무엇인지 설명해주세요.
- Q3. 말씀하신 Defocus 이슈를 개선하기 위한 Solution은 무엇인가요.
- Q4. CMP 설비 구성에 대해서 아는대로 설명해주세요.
- Q5. Conditioner의 역할은 무엇인가요?
- Q6. CMP 공정에서 Cleaning Module은 왜 필요한지 설명해주세요.
- Q7. Hard Pad와 Soft Pad 간 차이에 대해서 알고 있나요.
- Q8. Pad가 CMP 성능에 매우 중요하게 작용합니다. 혹시 CMP 공정에서 또 다른 중요한 요구사항에 대해서 알고 있는 것이 있을까요.
- Q9. CMP 공정의 Polishing Mechanism에 대해서 설명해주세요.
- Q10. Slurry의 기능에 대해서 설명해주세요.
- Q11. Slurry의 구성 성분에 대해서 알고 있나요.
- Q12. Silicon 공정에서 CMP 공정이 적용되는 단계에 대해서 설명 부탁드립니다.
- Q13. Planarization의 목적과 적용 방식에 대해서 구체적으로 설명해주세요.
- Q14. Isolation CMP 방식의 목적에 대해서 설명해주세요.
- Q15. Buffing의 목적에 대해서 설명해주세요.
- Q16. Thermal Reflow 평탄화 기법에 대해서 설명해주세요.
- Q17. Etch Back 방식은 알고 있나요.
- Q18. CMP 공정의 중요성에 대해서 Photo 공정 관점에서 설명해주세요.
- Q19. CMP 공정의 중요성에 대해서 Etch 공정 관점에서 설명해주세요.
- Q20. CMP 공정의 Challenge인 Dishing과 Erosion 현상에 대해서 설명해주세요.
- Q21. CMP 공정의 Target 막질에 따른 연마 방식을 알고 있나요.
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