반도체사관학교 훈련과정/반도체 후공정
[패키징 공정] "TSV (Through Silicon Via)에 대해서 설명하세요"
TSV (Through Silicon Via) 공정기술은 반도체 칩의 고용량, 저전력, 높은 집적도를 개선시키는 획기적인 기술입니다. [질문 1]. TSV (Through Silicon VIia) 공정에 대해서 설명하세요. Keyword : [집적도, 저전력, 고성능, Via, interconnection, 패키징, contact] TSV는 Through Silicon Via의 약자로 실리콘 관통전극입니다. 기존 와이어 본딩을 이용해 칩을 적층했다면 이를 대체하는 기술로 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 하단 칩을 전기적으로 연결하는 패키징 기술입니다. TSV는 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세한 구멍(via)를 형성하고 via 내부를 전도성 물질로 채워줌으로써 칩 내부의 직접적인 전기적 연결통로를 확보하는 기..
2022. 1. 20. 23:37
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