[요약] 1. 어플라이드 머티리얼즈 (Applied Materials, AMAT) 최첨단 반도체 제조에 활용하는 회로 패터닝 장비 분야에서 30% 점유율로 세계 1위를 확보했다고 발표했다. AMAT은 삼성전자와 4nm node 공정 파운드리, 최첨단 DRAM 생산을 지원하고자 자사 장비를 적극적으로 개발하고 있다고도 추가 설명했다.
2. AMAT은 초미세 패터닝용 장비 매출이 13년 15억달러에서 지난해 80억 달러를 기록했으며, 10년 전에는 10% 내외였던 점유율이 지금은 30%로 급증했다고 발표했습니다. (Amen.. 30%...)
여기서 말하는 암크가 발표한 패터닝 장비는 바로 에치 장비입니다. 에치 장비는 미세화에 꽃이며, 초미세 공정으로 갈 수록 높은 난이도의 공정기술이 요구되고 있습니다. 반도체 회로폭은 사람 머리카락의 10만 분의 5 수준인 5nm 이하만큼 좁하져서 (High Aspect Ratio) 회로의 불량이 발생할 확률이 높아졌기 때문입니다. → 미세 Etch Profile을 구현하는데 있어서 공정적인 불량이 발생할 수 있음. → 회로가 미세해질수록 이물(Particle)에 취약함. ex. Metal Line / 작은 이물에도 Short가 날 수 있음. 그래서 실제로 Metal Layer 수가 많을수록 공정 난이도가 어렵고 Yield Loss가 심함.
따라서, 삼성에서 개발중인 4nm 이하 node 공정에서는 값비싼 최첨단 에치장비 기술이 동원되어야만 합니다. 대표적인 초미세 회로장비로는 광을 이용하여, 마스크 내 회로패턴을 Wafer 상에 전사하는 ASML의 극자외선 EUV 장비가 독보적입니다. 그러나 AMAT 사 역시, ASML 못지 않게 초미세 공정에 있어서 필수 장비군으로 꼽힙니다.
AMAT은 차세대 증착기술인 ALD, 첨단 식각, 계측 기술에서도 압도적인 경쟁력과 원천기술들을 보유하면서 반도체 장비업계에서 세계 1위의 위상을 이어나가고 있습니다.
서울경제 : 어플라이드 머티리얼즈 스컬프타 장비
식각 장비군인 '센튜라 스컬프타 (Sculpta)'의 새로운 기술 집중적 소개함.
Sculpta 기술은 AMAT의 독자적인 기술인 측면 식각 기술이 핵심 기술로 적용됐습니다. 통상 식각은 회로 패턴을 새기는 공정으로 수직으로 입사된 이온빔과 여러 Chemical 반응종이 수직으로 내려오면서 식각 프로세스가 진행됩니다. 반면 AMAT의 스컬프타는 식각 빔이 비스듬하게 Wafer로 입사되어 측면을 식각할 수 있어 회로와 회로간의 Space를 최소화 하고, 반듯하고 명확한 Etch Profile을 확보할 수 있습니다. 그래서 Patterning-Shaping이라는 용어를 사용한다고 합니다. 특히, 비스듬한 빔을 입사하여 Pattern간 엉겨붙는 Bridge Issue도 제거할 수 있어 고객사들에게 호평을 받고 있습니다.
측면 입사 빔이 Pattern Bridge를 효과적으로 제거할 수 있음.
해당 기술로 인해 두 번 진행해야 할 EUV 공정을 Single Step으로 줄일 수 있어 Cost 측면에서 높은 경쟁력을 확보할 수 있으며, 현재 삼성전자 4nm 공정에서 스컬프타 시스템을 평가하고 있다고 합니다.
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