[요약] HBM 시장 1위, SK하이닉스 / 파운드리 1위 TSMC, 기술협력을 위한 MOU 체결
1. SK하이닉스가 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 High Bandwidth (HBM) 기술 동맹을 맺었습니다. 현재 HBM 시장에서 독보적인 선두를 차지하고 있는 SK하이닉스는 차세대 제품에서도 기술 우위를 놓치지 않겠다는 의지입니다.
2. SK하이닉스는 TSMC와 협업하여 26년 양산 예정인 6세대 HBM4 개발 계획이며, TSMC와 기술적 협력을 통해 HBM 기술혁신을 이끌어내겠다며 선언하였습니다. 이어서, 고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 현 메모리 성능의 한계를 돌파할 것이라고 단언했습니다. SK하이닉스와 TSMC 기술협력 체결 이미지
SK하이닉스는 TSMC와 HBM의 최하단에 위치하는 베이스 다이의 성능을 개선하고자 합니다. HBM은 현재 베이스 다이 위에 여러 DRAM을 Stacking한 상태에서 Through Si Via (TSV) 실리콘 관통 전극 기술로 각 Chip의 전극을 연결합니다. 베이스 다이는 AI 연산장치와 연결되어 HBM을 제어하는 역할을 수행합니다.
SK하이닉스의 현 최신 제품인 5세대 HBM(HBM3E)는 SK하이닉스 자체 DRAM 공정 기술을 적용하여 베이스 다이를 제작했습니다. 하지만 6세대인 HBM4부터 TSMC가 보유한 시스템 반도체 공정을 활용하여 다양한 기능과 메모리 성능의 한계를 돌파할 계획입니다.
SK하이닉스가 TSMC의 공정을 적용할 경우, "베이스 다이의 성능"과 "고객맞춤형 HBM 생산" 두 가지 관점에서 큰 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 생각됩니다.
1. 베이스 다이 성능 개선 : 차세대 HBM의 경우 기존제품 대비하여, 2배 가까이 높은 정보 처리속도와 용량을 구현해야만 합니다. 이에 따라 베이스 다시 역시 고도화된 기능이 요구되고 있으며, 현 시스템반도체 제조 분야에서 압도적인 기술을 갖추고 있는 TSMC는 현 HBM 메모리가 가지는 기술적인 한계를 마주한 SK하이닉스에게는 Key Challenge를 극복할 수 있는 최고의 기술 파트너가 될 수 있습니다.
2. 고객 맞춤형 HBM 생산 : 글로벌 AI반도체 시장은 현 1위인 엔비디아 뿐만 아니라 구글, 인텔, AMD 등 다양한 Big Tech 기업들이 포진해있습니다. 이들이 자사 제품의 커스터마이징되어 요구하는 HBM 스펙이 모두 다 제각각이기에, SK하이닉스가 TSMC와 협력하여 '커스텀' 다이를 대형고객사에게 제공할 수 있다는 경쟁력을 가지게 됩니다.
SK하이닉스 / TSMC 양사는 HBM 뿐만 아니라 패키징 기술 전반적인 기술 협력도 추진하였습니다. SK하이닉스는 TSMC의 칩 결합 공정인 Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)를 최적화 하기 위해 HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 하였습니다.
SK하이닉스는 TSMC와의 기술동맹을 통해 차세대 HBM 시장에서 독보적인 기술 리더 자리를 노리고 있으며, 지난해 4세대 HBM인 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하면서 HBM 메모리 분야에서 리더로 자리매김 했습니다. 최근 삼성전자와 미국 마이크론테크놀로지 등의 라이벌들의 추격이 이어지는 가운데 기술 우위를 점하기 위해 TSMC와 더욱 굳건한 협력 관계를 유지할 것으로 보입니다.
최근댓글