삼성전자 : 파운드리 고객사의 근황 기사 (LSI, 텐스토렌트, META, Furiosa AI)

---

삼성전자 고객사 파운드리 근황 기사 (서울경제) 출처는 아래 링크를 확인해주세요.

삼성 파운드리 주요 고객, 삼성전자 System LSI 근황

• 삼성파운드리의 가장 주요한 고객은 삼성전자 DS 부문 시스템 반도체 설계를 담당하는 시스템 LSI 사업부입니다. LSI 사업부의 현재 최대 이슈는 엑시노스 2500 입니다. MX 사업부가 출시할 갤럭시 S25에 탑재되는 것을 목표로 개발 중인 AP 반도체 입니다. 현재 엑시노스 2500은 회사 내부에서 솔로몬이라는 코드명이로 개발되고 있습니다.
  
  
• 하지만, 개발 상황이 그리 순탄하지는 않습니다. Gate-All-Around 공정이 처음으로 도입되고, 3nm node GAA 공정이 적용된다는 점에서 큰 의미가 있습니다. 하지만 이 Chip은 GAA 공정으로 삼성에서 처음으로 적용하는 만큼 3nm 공정 수율이 큰 Challenge로 자리잡고 있습니다. 수율이 낮은 만큼, 현 AP 반도체 원가로 봤을 때, 경쟁사 Chip과의 원가 경쟁력에서 상당한 열세를 보이고 있습니다. 그래서 내년 초에 나올 갤럭시 S25에 탑재 확률이 매우 희막한 수준으로 확인됩니다. 일전에 '23년 엑시노스 2300이 갤럭시 S23 스마트폰에 전량 탑재 되지 못했던 이후 두 세대만에 같은 상황이 벌어진 것입니다.
  
  
• 지난해, 갤럭시 S4는 S24 플로스용으로 공급된 엑시노스2400은 삼성 파운드리 4nm FinFET 공정으로 만들어졌죠. 이때 당시만해도 엑시노스2400을 보면서 삼성 파운드리 4nm 공정은 양산성이 입증된 공정으로 삼성 파운드리의 핵심 공정으로 자리잡았고 여러 기업에 Promotion이 되었죠. 그래서 3nm GAA 공정이 적용되는 엑시노스2500은 4nm FinFET 공정 당시의 쾌거를 달성하기 위해서 수율 이슈를 해결해야겠습니다.
  
  
• 여기서 정말 큰 문제는 다음과 같습니다. 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 못하는 상황이 오면, 이제는 삼성전자 내부의 문제만으로 멈추지 않는다는 것입니다. 바로, 엑시노스의 진보와 길을 함께하고 있는 바로 국내 반도체 공급망에 균열이 생기기 때문입니다. 예를 들어, 엑시노스2500 납기에 맞추어 예산을 끌어 인프라 구축과 사업계획을 세우고 있던 TEST 업체, Packaging 기업들은 치명타가 될 수 있습니다.  그 외에도 엑시노스 Spec.에 맞춰 각종 부품, 소재를 개발하고 있던 소부장 기업들의 비즈니스에도 큰 영향을 미칠 것입니다. 

---

텐스토렌트 : 4nm '퀘이사', 삼성 파운드리에서!

• 텐스토렌트는 삼성전자의 유망한 고객사입니다. Apple, Intel, Tesla에서 핵심 Chip 개발을 앞서 진두지휘 했던 반도체의 전설 짐켈러가 CEO로 있는 회사라고 합니다. 텐스토렌트는 핫칩스 2024에서 '블랙홀'이라는 칩을 소개했습니다. 각 회사마다 고유의 제품 Code가 있지만, 텐스토렌트의 제품 Code는 참 예쁜 것 같습니다. (21년 Grayskull / 22년 Wormhole / 23년 Blackhole)
  
  
• 블랙홀의 경우 TSMC 6nm FinFET 공정으로 제조가 되었습니다. 이 제품의 주목할 점은 텐스토렌트 사 자체 개발한 AI 연산
  Core인 텐식스(Tensix) 코어를 140개가 탑재되었다는 것입니다. 현재 개발된 3개의 AI 칩 중 텐식스 코어가 가장 많은 제품입니다. 이 Core들이 모여서 16bit 기준 372테라플롭스의 연산 속도를 가지는 성능을 가진다고 합니다. 
  
  
• 아울러 초당 512GB 대역폭은 가지는 8개의 GDDR6 Chip이 함께 동작하고 고가의 HBM을 활용하는 경쟁사 Chip 대비 전력소모가 적고 Cost 효율성이 높다는 점을 내세운 것 같습니다. 
• 테스토렌트의 블랙홀은 TSMC 4nm FinFET 공정으로 만들어졌다면, 블랙홀의 다음 세데인 퀘이사(Quasar)는 삼성파운드리와 함께 가기로 결정하였습니다. 퀘이사에는 요즘 반도체 업계 최고 이슈인 Chiplet이 적용된다고 합니다. (여러 반도체 Die를 타일처럼 이어 붙이는 기술). 최근 반도체 미세화가 한계에 다다르면서 이런 패키징 기술들이 매우 중요해지고 있는 이유죠.

---

메타, 퓨리오사 AI

• 메타와 퓨리오사 AI사는 삼성 파운드리와 7nm XR 칩 개발 프로젝트를 함께 진행했던 경험이 있습니다. 자체 서버용 칩인 MTIA는 1Gen, 2Gen 모두 TSMC에서 활용한 것으로 확인됩니다. 이번 핫칩스2024에서 발표한 2세대 MTIA 역시 TSMC 5nm FinFET 공정이 적용되었습니다. 이 칩 역시 HBM을 활용하지 않고 LPDDR DRAM을 연동한 저전력이 특징인 칩입니다. 
  
  
• 메타는 텐스토렌트와 마찬가지로 RISC-V 라는 IP를 활용했고, RISC-V는 요즘 반도체 설계 업계에서 인기 있는 오픈소스형태의 설계 자산입니다. ARM사와 인텔의 x86 대비 AI 칩 설계를 위한 원가를 대폭적으로 절감할 수 있어 칩 기능 확장에 큰 부담이 없다고 합니다. 삼성전자 역시 최근 RISC-V 연구 확장을 위해 미국에서 조직을 꾸리고 빅테크에 인력 영입도 활발하게 진행중입니다.
  
  
• 한때 삼성의 주요 고객사였던 퓨리오사AI는 2세대 레니게이드를 처음 공개했습니다. 1세대 칩 워보이는 삼성 14nm 공정을 2세대에서는 TSMC 5nm + CoWoS 패키징 공정을 사용했습니다. 2개의 HBM이 활용됐고, 엔비디아 A100과 비슷한 선상의 제품인 엔비디아 L40S GPU와 비교했을 때, 와트당 성능이 60% 높은 전성비 칩을 내놓았다고 합니다.  

---

▼ ▼ ▼ 출처 ▼ ▼ ▼

삼성 파운드리 고객사들의 근황 <끝> [강해령의 하이엔드 테크]

---

• 삼성전자는 올해 2분기 적자를 기록했고, 3분기 역시 유의미한 실적 개선은 쉽지 않아 보입니다. 반도체 파운드리시장 점유율 1위 TSMC의 올 3분기 영엽이익률은 예상치가 42.5~44.5% 안팎이죠. 아무래도 삼성전자 파운드리의 패인은 고객사 수주 부진이 가장 큰 이유겠죠.
• 이는 어찌보면 당연한 결과일 수 있습니다. 삼성전자는 항상 도전적이고 반도체 기술력으로 초격차를 만들어야 한다고 언급했죠. 어찌보면 삼성전자가 Gate-All-Around, GAA 기술을 하루 빨리 안정화시키고 고객사 제품의 수율 안정화를 통한 양산성 검증이 확실하게 이루어진다면 반도체 파운드리 시장의 판도는 또 다시 달라질 것이라고 생각됩니다.