반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정
[딴딴's 속성과외] 포토공정 #05 : EUV 노광기술 총정리, #3편 -심화- "ArF-i / EUV 노광기술 / Photoresist"
여러분들 오늘은 EUV 노광기술의 A부터 Z까지 간략하게 다루어보도록 하겠습니다. 면접 시즌이다 보니 많은 분들이 EUV에 대한 요청이 많이 와서 숙제를 풀듯이 한 번 작성해보았습니다. 작은 도움이라도 되셨으면 좋겠습니다. [질문 1] EUV 노광 기술의 출현 배경에 대해서 설명해주시겠어요. 차세대 반도체 Logic Technology는 고도의 단위 공정기술의 발전으로 더욱 우수한 PPAct (Performance, Power, Area, Cost, Time to Market) 달성을 할 수 있게 되었습니다. 모든 단위 공정이 중요하지만, 초미세화가 가능했던 이유는 단연 노광기술입니다. 소자가 점점 더 미세해지면서 ArF-immersion 노광기술은 한계에 봉착하였고, 결국 13.4nm의 극단파장인 극자..
2023. 11. 28. 22:02
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