[속성 직무면접 편] 메탈 공정 : 기출 및 예상 질문 정리 편 -#02

[면접관 Q1.] RF Sputtering에 대해서 용도에 대해서  설명해주세요.RF Sputtering은 DC Sputtering과 달리 절연막 Target을 Sputtering 할 수 있다는 특징을 가집니다. 반도체 제조공정에서 IMD/ILD 층에 Contact/VIA Hole을 형성한 후, Barrier Metal을 증착하기 전에 VIA 하부 막의 금속 표면에 존재하는 자연 산화막을 제거해주어야 합니다. 그렇지 않게 되면 Contact 저항이 증가하는 이슈가 발생합니다. RF Sputtering은 이러한 이러한 이슈 발생 시, 절연막을 Sputtering을 통해 제거하여 개선할 수 있습니다. [면접관 Q2.] DC Sputtering은 절연막 Target을 Sputtering 할 수 없는 이유에 대..