반도체사관학교 훈련과정/★속성 면접 준비편★
[속성 직무면접 편] 메탈 공정 : 기출 및 예상 질문 편 - #05 "Salicide 공정"
이전 시간에는 Metal 공정의 Reliability 관련 내용에 대해서 다루어보았습니다.금일은 Metal Contact을 위한 Salicide 공정에 대해서 다루도록 하겠습니다.[면접관 Q1.] Salicide (Self-aligned Silicide) 공정이 필요한 이유에 대해서 설명해주세요. Contact을 통해 금속과 접촉하는 Source/Drain 접합이나, Gate는 모두 Si으로 이루어져 있습니다. 특히, Gate인 Poly Silicon의 경우 Sheet Resistance (Rs)이 ~40Ω/sq. 수준으로 매우 높은 저항 특성을 가집니다. 또한, 금속과 반도체 접합 시 일반적으로 계면에서 Schottky Barrier가 형성되며, 이는 Contact Resistance (Rc) 을 증..
2024. 10. 4. 21:48
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