반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정
[세정 공정] 훈련 2 : Cleaning 공정의 개요 - "세정공정의 중요성"
Cleaning 공정은 반도체 FAB 공정에서 30~40%를 차지할 정도로 그 비중과 중요도가 높습니다. [질문 1] Cleaning 공정에 대해서 설명하세요. Cleaning 공정은 반도체 제조 프로세스에서 Si Wafer 표면의 불순물, 유기물 오염, 표면의 피막, 불순물과 같은 이물의 오염을 물리 화학적인 방법으로 제거하는 공정기술입니다. Cleaning 공정은 전체 FAB 공정에서 30~40%정도의 막대한 비중을 차지하고 있으며, 이물에 의한 Hard 성 Fail에 직접적인 연관이 있는 매우 중요한 공정이라 할 수 있습니다. [꼬리 1.1] Cleaning 공정의 목적에 대해서 설명하세요. Cleaning 공정의 궁극적인 목적은 보다 높은 수율을 확보하는 것입니다. 아무리 공정이 Target 조건..
2022. 5. 30. 21:01
최근댓글