[반도체 소자] "공정 미세화 고비용 구조 깬다.. FD-SOI"

이번 내용은 이전 교육 FD-SOI에 대한 2015년 기사입니다. 7년 전 기사이기 때문에 시사 파트에서 다루지 않고, 소자 카테고리에서 FD-SOI 기술의 필요성에 대해서만 간단하게 짚고 넘어가겠습니다! 공정 미세화 고비용 구조 깬다. 비상하는 FD-SOI 20나노, 14/16나노 핀펫(FinFET) 공정은 기존 28나노 벌크형 하이케이메탈게이트 (HKMG) CMOS 공정 대비 칩 면적을 줄일 수 있으나 늘어난 설계 및 생산 시간, 고난도에 따른 수율 저하 등으로 오히려 원가가 높아진다는 이슈가 발생합니다. 대안으로 주목받고 있는 기술은 FD-SOI입니다. FD-SOI 공정을 통해 생산된 칩은 원가가 저렴한데다가 성능, 전력소모 측면에서 기존 벌크형 CMOS 기술 대비 우수하다는 분석이 이어지고 있습니..