반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정
[포토공정] 추가교육 : "교육생들 질문 photoresist technology #2"
Resist technology에 2번째 추가교육 시간입니다! 오늘 하루도 고생 많으셨어요. [질문 1]. EUV Photoresist 개발이 어려운 이유가 무엇인가요. Photoresist에 들어가는 성분은 정말 다양합니다. 뿐만 아니라 포토레지스트는 물질을 구성하는 성분의 최적화도 요구되지만, 패터닝하는 과정에서도 컨트롤해야 하는 변수가 매우 많습니다. 포토레지스트를 구성하는 고분자가 어떤 특성을 가져야 하며, 분자의 크기는 얼마나 되야 하는지. 또 도포를 했을 경우, 박막 두께는 어떻게 돼야 하는지, 성분끼리의 조화도 고려해야 합니다. 더 나아가 공정을 진행하면서 베이킹 온도는 몇도로 해야하며, Exposure time, 현상액 종류, 현상 시간 등 정말 많은 변수들이 존재합니다. 따라서 이 포토레..
2022. 1. 27. 22:56
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