증착공정 검색 결과

3 개의 검색 결과가 있습니다.

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[딴딴's 속성과외] 증착 공정 -1편- / 불랑사례 / 실무에서 충분히 일어날 수 있는 불량 유형.

여러분들 오늘은 증착공정에서 쉽게 발생할 수 있는 불량 유형에 대해서 다루어볼 예정입니다. 물론 정말 다양한 불량 유형이 있겠지만, 오늘은 증착공정에서 Hard성 Fail을 유발하며 쉽게 발생할 수 있는 쉽게 불량 유형에 대해서 다루어보도록 하겠습니다. 1. Shallow Trench Isolation (STI) Gapfill 불량 첫 번째, 불량 이슈는 바로 STI Gapfill 불량입니다. Isolation 공정은 Trench Isolation과 Junction에 의한 Electrical Isolation으로 구분할 수 있습니다. 특히 Trench Isolation의 경우 인접 소자간의 물리적인 거리를 이격시켜 Tr 소자 Domain을 Define할 뿐 아니라, Isolation 기능을 수행합니다. ..

2024. 4. 22. 21:12

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[증착공정] 훈련 8 : "Atomic Layer Deposition, ALD에 대해서 설명하세요"

드디어, Atomic Layer Deposition, ALD 까지 왔습니다. ALD 장비를 이해하면 왜 ALD 장비가 EUV와 함께 미세화 트랜드에 반드시 필요한 공정인지 알 수 있을 것입니다. [질문 1]. Atomic Layer Deposition, ALD 에 대해서 설명해주세요. ALD는 Atomic Layer Deposition으로 CVD 방식의 advanced 형태로 reaction time으로 depo. rate을 조절하는 CVD와 달리 cycle로 depo. rate을 조절합니다. ALD는 반응가스를 동시에 주입하는 CVD와 달리 반응소스를 독립적으로 주입함으로써 완벽한 표면반응제어 방식의 deposition이 가능합니다. 막질 내의 불순물을 최소화 할 수 있으며, 거의 ~100%의 우수한 ..

2022. 2. 14. 00:09

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[증착공정] 훈련 6 : "MOCVD에 대해서 설명하세요."

CVD는 보통 산화막을 증착합니다. 이때 성장한 산화막은 gate oxide로도 사용되며, PECVD와 같이 저온공정으로 성장된 산화막은 passivation layer, diffusion blocking layer, ILD, IMD 와 같은 용도로 사용됩니다. 이번 교육에서는 CVD을 이용한 금속박막 증착에 대해서 교육하겠습니다. [질문 1]. Metal Organic CVD, MOCVD에 대해서 설명해주세요. CVD를 이용한 금속 박막 증착에 대표적인 방식은 MOCVD입니다. MOCVD는 금속 유기 원료를 소스로 사용하여 기판 위에 박막을 형성시키는 CVD 방식입니다. 유기금속화합물은 금속원자와 탄소원자의 결합물로, 불안정하고 분해되기 쉬운 유기금속화합물을 수소 등을 사용해 기판 위에 증기상태로 주입..

2022. 2. 13. 23:58