[딴딴's 직무 Master] Session 1-6. CMP 공정 APC System & Uniformity

오늘은 CMP 공정의 성능 지표인 Uniformity에 대해서 다루어 보겠습니다.[중급 6-1] CMP 공정의 Uniformity에 대해서 설명하고, Uniformity가 수율 저하에 미치는 영향을 말씀해주세요.CMP Uniformity는 Wafer 전체 영역에서의 얼마나 균일한 양을 연마했는지에 대한 지표입니다. Wafer 영역을 크게 Center, Edge, Extreme Edge 세 구역으로 나누고, 세 영역 모두 균일한 양의 연마가 이루어지면 Uniformity가 우수하다고 판단할 수 있습니다. Pad 상태 불량, Slurry 공급 및 유량 불균일 등의 요인으로 CMP Uniformity가 저하될 경우, 후속 공정의 이슈로 이어지게 됩니다. 예를 들어, Center 대비 Edge의 연마량이 클 경..