반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정
[식각공정] 훈련 6 : Depth Loading Effect / Blocking Mask 이슈
Etch 공정에서 Etch를 해야 하는 Target 박막의 면적 대비 깊이인 Aspect Ratio, AR이 중요한 인자로 적용됩니다. 미세화 트랜드에 따라서 우리는 어떻게 AR을 높이면서 깊고 좁은 Profile을 구현하기 위해 Etch 공정이 어떻게 진행되어야 하는지 고민해야 합니다. 오늘은 Etch 공정의 핵심 이슈 3가지에 대한 질문을 다루어보도록 하겠습니다.[질문 1]. Loading Effect에 대해서 설명하세요.Loading Effect는 Pattern Size와 구조로 인해 Etching Uniformity가 감소하는 효과를 의미합니다. Loading Effect는 크게 Macro Loading과 Micro Loading으로 구분됩니다. ① Macro Loading은 단위 면적당 반응물의..
2022. 4. 12. 02:42
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