[속성 직무면접 편] 메탈 공정 : 기출 및 예상 질문 정리 편 - #04 Electro Migration (EM), Stress Migration (SM) 저항성

여러분들 반도체 IC 제작 시 Front 공정도 중요하지만 Back-end 공정도 반도체 수율에 지대한 영향을 미치는 단계입니다. 특히 반도체 소자의 Reliability 도 중요하지만, BEOL Reliability 역시 중요하죠. 그 중 EM, SM 특성에 대해서 다루어보도록 하겠습니다.[면접관 Q1.] Electro-Migration (EM) 현상의 Mechanism에 대해서  설명해주세요. Electro Migration(EM)은 금속 배선에 전류가 인가되었을 때, 배선 내부로 고에너지의 전자가 이동하고 Al의 Grain Boundary는 결정이 깨지게 되면서 Micro Void로 이루어진 불안정한 상태를 말합니다. 전자가 이동하면서 Al 원자와 충돌하면, Grain은 미세한 진동이 일어나면서 열..