Etching 검색 결과

3 개의 검색 결과가 있습니다.

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[딴사관 정주행 프로젝트] 반도체 공정 -"에치공정, 기초+심화 편"

Chap 1. 식각공정 : 용어정리Q1. Etch Bias 설명하세요.Q2. 식각 공정 시 발생할 수 있는 Over Etch와 Under cut에 대해서 설명해주세요.Q3. Etch rate에 대해서 설명해주세요.Q4. Selectivity에 대해서 설명해주시죠.Q5. Etch Uniformity에 대해서 설명해주세요.Q6. Aspect Ratio에 대해서 설명해주세요.Q7. Loading Effect에 대해서 설명해주세요.Q8. 미세화에 따라 지향하고 있는 Etch Profile에 대해서 간략하게 설명해주세요.Q9. 에치공정에서 중요한 End Point Detection (EPD)에 대해서 설명해주세요. [식각공정] 훈련 1 : "Etching 공정, 용어정리"초미세 공정이 도입됨에 따라 작은 doma..

2024. 11. 26. 22:59

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[식각공정] 훈련 2 : "Etching (식각) 공정에 대해서 설명해주세요"

오늘은 식각공정에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 미세공정에서 가장 중요한 공정 중 하나가 바로 식각공정입니다. 중요한 공정이니 하나 하나 심도있게 알아보도록 하겠습니다. [질문 1]. 에칭공정에 대해서 설명해주세요. 반도체 회로 패턴의 완성은 바로 에칭공정이라고 생각합니다. 에칭공정은 포토공정 이후에 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정입니다. 에칭공정은 웨이퍼에 화학 용액이나 가스 (etchant)를 주입하여 불필요한 부분을 선택적으로 제거함으로써 반도체 회로패턴을 형성합니다. 포토공정에서 형성된 Resist 막을 남겨둔 채 나머지 부분을 화학적 반응이나 물리적 충돌로 제거되면 Resist 막을 제거하여 원하는 회로패턴을 만들 수 있습니다. 포토공정과 에칭공정을 반복적으로 수행함으로써..

2022. 3. 11. 00:30

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[식각공정] 훈련 1 : "Etching 공정, 용어정리"

초미세 공정이 도입됨에 따라 작은 domain 영역에서 소자구조는 더욱더 복잡해지고 있습니다. 복잡한 소자구조를 구현할 수 있는 이유는 바로 고도의 에칭기술 덕분이라고 생각합니다. ① Etch bias photo 공정을 통해 형성된 회로패턴이 식각과정을 거치면서 변화되는 것을 의미합니다. 패턴을 설계할 때 반드시 고려되어야 하는 사항입니다. 식각공정을 거친 후 선폭의 변화량을 측정한 것으로, Wb는 식각 전의 포토레지스트의 원래 선폭을 의미하며, Wa는 레지스트 제거 후 식각된 물질의 최종적인 선폭을 의미합니다. → Etch bias = Wb(photo dimension) - Wa (etch dimension) ② Overt etch & Undercut Over etch는 충분히 진행되어 원하는 두께나 ..

2022. 2. 15. 00:23