[속성 직무면접 편] 메탈 공정 : 기출 및 예상 질문 정리 편 - #01

[면접관 Q1.] 금속 배선 공정에 대해서  설명해주세요.금속배선은 IC 내 수없이 많은 소자의 전원 공급과 전기적 Signal 전달, IC Chip Packaging 등 외부 Module과 Chip을 연결할 때 주로 사용됩니다. 금속공정은 일반적으로 PVD(Physical Vapor Deposition) 공정을 통해 증착하며, Contact/Via Hole, Barrier Metal의 경우 Step Coverage구 우수한 CVD를 이용하여 증착합니다. [면접관 Q2.] Metal 공정을 지원하셨다면, Plasma에 대해 이해도가 높을 것이라고 생각됩니다. 간략하게 설명해주시겠어요.Plasma는 이온화된 기체로서 양이온과 자유전자 그리고 중성종인 Radical로 구성되어 있습니다. 글로우 방전으로 인해..