반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정
[평탄화 공정] Chemical Mechanical Polishing, CMP 공정
여러분들 오늘은 CMP 공정에 대해서 간략하게 다루어보도록 하겠습니다. [질문 1]. CMP 공정에 대해서 설명하세요. CMP 공정은 반도체 Chip 제작 과정에서 특정 단차로 인해 발생하는 불량이슈를 개선하기 위해 적용하는 평탄화 공정입니다. 하부층의 단차가 존재하면 증착공정 시 Step Coverage가 우수하지 않아, 상부층의 두께가 변할 수 있습니다. 또한, 에칭 공정 시 제거되어야 할 부분이 완전히 제거되지 않아 불량을 야기할 수 있습니다. 이렇게 단차에 의해 발생하는 문제를 개선하기 위해서 평탄화 공정은 매우 중요한 공정이라 할 수 있습니다. CMP를 간단하게 설명하자면, 고속으로 회전하는 Plate 위에 CMP용 Slurry 용액을 뿌린 후 Wafer에 압력을 가하면서 Slurry에 의한 C..
2022. 5. 24. 21:15
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