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반도체 역량 Spec-up!!!/반도체 직무 역량 Knowledge

[딴딴's 비밀노트] Back Side Power Delivery Network (BSPDN) -면접 준비용-

[질문 1] Back-Side Power Delivery Network, BSPDN 기술에 대해서 설명해주세요.Back-Side Power Delivery Network (BSPDN)은 의미 그대로, 반도체 Chip의 후면에서 전력을 공급하는 기술입니다. 기존 반도체 공정기술은 Chip 상단에서 Power가 공급되었으나, 점점 더 고집적화 되면서 전력 공급과 연 관리에 대한 요구사항이 증가하면서 BSPDN이 획기적인 공정기술로 제안되었습니다. BSPDN은 Chip의 에너지 효율성을 높이고, 발열 감소, IR Drop 개선 등으로 기존 FSPDN (Front-Side Power Delivery Network) 대비 미세공정에 있어 훨씬 더 효율적인 전력 전달을 최적화 할 수 있습니다.[질문 2] FSPDN..

2024. 11. 7. 22:24
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