[반도체 공정] C&C (Cleaning & CMP) 공정의 모든 것, 한눈에 이해하는 CMP 공정

여러분들, 면접을 앞두고 시간이 없으신가요?속성 시리즈로 포스팅을 시작하려고 합니다! 금일은 미세화에 따라 점점 더 중요해진 CMP 공정에 대해서 다루도록 하겠습니다.질문 0. Chemical Mechanical Polishing 공정에 대해서 설명하세요.CMP 공정은 Chemical Mechanical Polishing의 약자로 물리화학적으로 패터닝된 Wafer 표면을 연마하는 공정입니다. 반도체 제조 공정에서 Polishing Slurry를 이용하여 표면을 화학적인 반응과 기계적인 힘을 이용하여 Wafer 표면을 평탄화 하거나, 소자배선을 분리하는 기술입니다. 질문 1. Chemical Mechanical Polishing 공정이 중요성에 대해서 설명하세요.집적도가 향상되면서 Pattern Densi..