건식식각 검색 결과

2 개의 검색 결과가 있습니다.

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[식각공정] 훈련 3 : "Dry Etching, 건식 식각 공정에 대해서 설명하세요"

Wet etching 습식식각 방식은 세정이나 에싱 공정 분야로 발전했습니다. 반도체 회로 패턴을 구현하기 위해서 Plasma를 이용한 Dry etching 건식식각이 주류로 자리를 잡았습니다. 오늘은 패턴을 형성하기 위한 Dry etching에 대해서 설명해보겠습니다. [질문 1]. Dry etching 건식식각에 대해서 설명해주세요. 포토공정에서 Photoresist 유기막은 하부막의 식각을 위한 마스크 layer로 활용됩니다. 반도체 적층구조에서 대부분의 박막들은 비정질이나 다결정 상태입니다. (대표적인 단결정은 Si wafer) 박막이 다결정이다 보니, Wet etching 시 등방성 etch profile 특성을 가지기 때문에 미세패턴 구현에 큰 제한이 있습니다. 그래서 Dry etching이 ..

2022. 4. 11. 01:24

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[식각공정] 훈련 2 : "Etching (식각) 공정에 대해서 설명해주세요"

오늘은 식각공정에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 미세공정에서 가장 중요한 공정 중 하나가 바로 식각공정입니다. 중요한 공정이니 하나 하나 심도있게 알아보도록 하겠습니다. [질문 1]. 에칭공정에 대해서 설명해주세요. 반도체 회로 패턴의 완성은 바로 에칭공정이라고 생각합니다. 에칭공정은 포토공정 이후에 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정입니다. 에칭공정은 웨이퍼에 화학 용액이나 가스 (etchant)를 주입하여 불필요한 부분을 선택적으로 제거함으로써 반도체 회로패턴을 형성합니다. 포토공정에서 형성된 Resist 막을 남겨둔 채 나머지 부분을 화학적 반응이나 물리적 충돌로 제거되면 Resist 막을 제거하여 원하는 회로패턴을 만들 수 있습니다. 포토공정과 에칭공정을 반복적으로 수행함으로써..

2022. 3. 11. 00:30