TSMC 2nm N2 공정, 그들만의 경쟁력은 무엇일까요?. 면접 전에 꼭 한 번 읽고 가야 할 내용

이전 게시글은 TSMC 2nm 공정의 전반적인 소자 특성에 대해서 다루어 보았는데요. 2nm 공정 개발과정의 Challenge와 이를 어떻게 극복해냈는지는 내부 보안 규정상 오픈하지는 않았으나 모두가 알고 있는 내용을 다시 한 번 짚어 보도록 하죠.2nm N2 공정에 접목한 Advanced Packaging 기술TSMC가 발표한 2nm N2 공정에 대한 Promotion 자료를 보면 가히 놀랍습니다. TSMC는 앞서 설명했던 2nm node 전공정 특성 외에도 Advanced Packaging 기술을 접목시켜 세상을 놀라게 했습니다. 특히, 하이브리드 본딩의 간격을 9um에서 4.5um로 Shrink 하면서 그 성과에 모든 이들의 이목을 집중시켰습니다. 하이브리드 본딩은 여러분들도 삼성전자와 SK하이닉스..