CMP 검색 결과

12 개의 검색 결과가 있습니다.

딴딴's 개인노트 (반도체 Master)

[딴딴's 직무 Master] Session 1-1. CMP 공정이란 무엇인가.

반도체 공정에서 박막을 적층할 수록 표면에는 단차가 존재하기 마련입니다. 이 단차를 방치할 경우, 후속 노광 공정에서 Defocusing이 발생하여, Pattern이 Open되거나 Bridge가 발생하는 불량이 발생할 수 있죠. CMP는 이러한 불량 이슈를 개선하기 위해 표면 단차를 제거하는 공정으로,반도체 공정이 미세화 될수록 더욱 중요해지죠.[기초 1] CMP 공정은 무엇이며, 화학적 & 기계적 요소는 각각 어떤 역할을 하는지 설명해주세요.CMP(Chemical Mechanical Planarization)는 화학적 요소와 기계적 요소를 동시에 이용하여 Wafer 위의 막질을 슬러리로 평탄화 시키는 공정입니다. 화학적 요소부터 말씀드리겠습니다. 슬러리에 포함된 화학 물질이 막질 표면과 반응하고, 산화..

2026. 6. 4. 21:25

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[딴사관 정주행 프로젝트] CMP 공정 + 세정공정, C&C

Chap 1. 세정공정 기초Q1. 세정공정을 희망하시는군요. 세정 공정의 목적과 세정공정 엔지니어의 역할에 대해서 설명해주세요.Q2. 반도체 공정 상에서 발생할 수 있는 오염원에 대해서 알고 있는 것이 있다면 말씀해주세요.Q3. 여러 오염원들 중에서 본인이 생각하는 가장 Critical한 오염원이 무엇이라고 생각하시나요.Q4. 오염원에 따른 이슈에 대해서 설명해주세요!Q5. 세정 공정의 구분에 대해서 설명해주세요.Q6. 습식 세정과 건식 세정 중 무엇이 더 미세공정에 적합하다고 생각하시나요.Q7. RCA 세정에 대해서 간략하게 설명해주세요.Q8. 질화막이 제거되는 Chemistry를 설명해주시겠어요.Q9. Scrubber에 대해서 설명해주세요.Q10. Ozone Cleaning에 대해서 설명해주세요. [..

2024. 11. 27. 23:39

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[반도체 공정] C&C (Cleaning & CMP) 공정의 모든 것, 한눈에 이해하는 CMP 공정

여러분들, 면접을 앞두고 시간이 없으신가요?속성 시리즈로 포스팅을 시작하려고 합니다! 금일은 미세화에 따라 점점 더 중요해진 CMP 공정에 대해서 다루도록 하겠습니다.질문 0. Chemical Mechanical Polishing 공정에 대해서 설명하세요.CMP 공정은 Chemical Mechanical Polishing의 약자로 물리화학적으로 패터닝된 Wafer 표면을 연마하는 공정입니다. 반도체 제조 공정에서 Polishing Slurry를 이용하여 표면을 화학적인 반응과 기계적인 힘을 이용하여 Wafer 표면을 평탄화 하거나, 소자배선을 분리하는 기술입니다. 질문 1. Chemical Mechanical Polishing 공정이 중요성에 대해서 설명하세요.집적도가 향상되면서 Pattern Densi..

2024. 11. 13. 23:20

★딴사관 서포터즈 기자단★

[#딴사관서포터즈] C&C 공정 - CMP편 : 공정 미세화에 따른 CMP 공정 중요성!

민지 기자님은 우리 딴사관 블로그 내용을 이해하기 쉽게 자기만의 방식으로 요약해서 교육생 분들이 조금 더 접근성이 쉬울 수 있게 도와주는 감사한 분입니다. 정말 감사드립니다.

2023. 6. 21. 09:06

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[평탄화 공정] Chemical Mechanical Polishing, CMP 공정

여러분들 오늘은 CMP 공정에 대해서 간략하게 다루어보도록 하겠습니다. [질문 1]. CMP 공정에 대해서 설명하세요. CMP 공정은 반도체 Chip 제작 과정에서 특정 단차로 인해 발생하는 불량이슈를 개선하기 위해 적용하는 평탄화 공정입니다. 하부층의 단차가 존재하면 증착공정 시 Step Coverage가 우수하지 않아, 상부층의 두께가 변할 수 있습니다. 또한, 에칭 공정 시 제거되어야 할 부분이 완전히 제거되지 않아 불량을 야기할 수 있습니다. 이렇게 단차에 의해 발생하는 문제를 개선하기 위해서 평탄화 공정은 매우 중요한 공정이라 할 수 있습니다. CMP를 간단하게 설명하자면, 고속으로 회전하는 Plate 위에 CMP용 Slurry 용액을 뿌린 후 Wafer에 압력을 가하면서 Slurry에 의한 C..

2022. 5. 24. 21:15