SK하이닉스 검색 결과

18 개의 검색 결과가 있습니다.

딴딴's 반도체사관학교 직무 Secret Node!!/반도체 직무 심화 교육

[딴딴's 직무심화] 공정 정합성 검토 / 현직자도 꼭 한 번 읽어 봐야 할 SPICE vs. Silicon 정합 특성 -공정 편-

안녕하세요. 딴사관 여러분들 금일 다룰 컨텐츠는공정 정합성 입니다.공정 정합성이라는 것이 무엇일까요.정의를 이야기 하는 것보다는 상황을 들어서 설명하는 편이 좋을 것 같습니다.여러분들은 지금 반도체 설계엔지니어입니다.A라는 공정을 사용하여 Chip을 설계하고 있는데, 고객사의 요구 Spec.에 맞는 Function을 구현하기 위해 Simulation을 수행하고 있죠.Simulation을 수행할 수 있는 모든 환경은 Foundry Fab 에서 제공하죠.소자의 Feature를 정의하는 Model, 기생 Cap., 저항, Delay, IP 특성, Noise Model 등 다양한 Model들을 Fab에서 제공하고, 반도체 IC를 개발하죠.여러분들이 정말 고생해서 IC 설계를 완료하고 Mask 제작 후 Fab 공..

2025. 2. 1. 19:00

반도체사관학교 훈련과정/반도체 소자

[딴딴's 비밀노트] 차세대 메모리 3D DRAM 소자에 대해서 설명하세요.

[질문 1] 2D DRAM과 3D DRAM의 차이점은 무엇인가요.2D DRAM과 3D DRAM은 1Tr. + 1Cap. 즉 Memory Cell의 모양에서 큰 차이가 있습니다. 기존에는 Plat한 Si Wafer 위에 전류를 제어하기 위한 Tr.을 배치하고, 이 전하의 저장 유무에 따라 Data를 나타내는 Capacitor가 위치했습니다. 3D DRAM의 경우 Transisto와 Capacitor를 가로로 눕혀서, 수직으로 적층시킨 구조입니다. 이러한 구조를 채택하면, EUV와 같은 초미세 공정을 활용하지 않아도 된다는 강점이 있습니다. 또한 Memory Cell 사이 공간이 여유롭기 떄문에, 인접 Cell 간 간섭도 최소화 시킬 수 있습니다. 2D DRAM의 최대 용량은 32GB으로, 수직 적층 구조의..

2024. 11. 25. 22:38

반도체 산업/시사

미국 '칩스법(CHIPS and Science Act)' : 트럼프 당선, 반도체 기업들에게는 당근보다는 채찍 (끄적끄적)

트럼프 당선이 기정사실이 되면서, 기 바이든 정부의 칩스법이 무엇이며, 반도체 시장은 어떤 방향으로 흘러갈 지 전망에 대해서 다루어보도록 하겠습니다.트럼프가 승리를 하면서 우리 반도체 기업들의 불확실성이 커졌습니다. 바이든 정부는 미국에 투자하는 반도체 기업들에게 수백억 달러의 보조금을 약속하는 '칩스법'을 만들었습니다. 현재 트럼프가 당선되면서 이를 폐기할 수도 있다는 우려가 커지고 있습니다. 반칩스법은 바이든 정부의 '반도체 칩과 과학법'입니다. 바이든 정부는 22년 제정한 칩스법으로 미국에 투자하는 반도체 기업에 생산 보조금 390억 달러와 연구개발 R&D 지원에 132억 달러를 투입하는 등 총 한화 62조 5,800억원을 배정하기로 관련 기업들과 투자 약속을 했습니다.그런데.. 트럼프 전 대통령은..

2024. 11. 12. 23:22

반도체 산업/시사

[반도체 시사] SK하이닉스 + TSMC 기술 동맹... "HBM 1위"

[요약] HBM 시장 1위, SK하이닉스 / 파운드리 1위 TSMC, 기술협력을 위한 MOU 체결 1. SK하이닉스가 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 High Bandwidth (HBM) 기술 동맹을 맺었습니다. 현재 HBM 시장에서 독보적인 선두를 차지하고 있는 SK하이닉스는 차세대 제품에서도 기술 우위를 놓치지 않겠다는 의지입니다. 2. SK하이닉스는 TSMC와 협업하여 26년 양산 예정인 6세대 HBM4 개발 계획이며, TSMC와 기술적 협력을 통해 HBM 기술혁신을 이끌어내겠다며 선언하였습니다. 이어서, 고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 현 메모리 성능의 한계를 돌파할 것이라고 단언했습니다. SK하이닉스는 TSMC와 HBM의 최하단에 위치하는 베이스 다이의 성능을..

2024. 4. 23. 21:25

반도체 산업/시사

[반도체 시사] 하프늄 전구체!, 반도체 소재 기업들 간의 전쟁.

반도체 산업의 생태계를 살펴보면 소재 기업 또한 뺴놓을 수 없습니다. EUV가 출현했을 당시, EUV 용 고해상도 Photoresist, 높은 투명도를 가지는 펠리클 등 소재 기업들의 생태계 또한 매우 치열합니다. 해당 기사 또한 미세화 트랜드에 따른 High-k 소재의 도입으로 인한 뜨거운 싸움에 대한 내용이네요. 하프늄 전구체 춘추전국시대 열릴까? 버슘머트리얼즈코리아 (현 Merk)가 일본 트리케미칼레버토리(TCLC)를 상대로 제기한 하프늄(Hf) Precursor 특허 무효 심판 결과에 반도체 업계들이 큰 관심을 가지고 있습니다. 결과에 따라 국내 하프늄 전구체 산업은 반도체 생태게에도 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 특허심판에서 버슘 측이 승소할 경우, 약 3,000억원 규모의 Hf Precu..

2023. 1. 6. 17:40

반도체 산업/시사

[반도체 시사] 삼성전자, 세계 최초 '3D DRAM' 도전

제품 카테고리에서 DRAM을 다루면서 여러분들의 이해를 돕기 위해 3D DRAM 관련 기사를 공융해드립니다! 스태킹으로 日 꺾은 삼성전자, 세계 최초 '3D D램' 개발 도전 올해부터 3nm tech node를 적용하고 특히 GAA 기술을 함께 적용한다고 해서 삼성전자는 세계 반도체 업계의 큰 주목을 받고 있습니다. 여기서 말씀드리고 싶은 것은 이전 반도체 소자 교육에서 더이상 공정 미세화는 한계에 도달했고 tech node를 줄이는 것만으로는 큰 성능 향상의 제한이 있다고 말씀드렸습니다. 그래서 최근 삼성전자는 DRAM의 데이터 저장용량을 높이고, 데이터처리속도, 저전력 동작을 달성하기 위해 'Stacking'을 적용한다고 발표했습니다. 3D 낸드플래시와 마찬가지로 DRAM도 3D로 적층함으로써 메모리..

2022. 3. 2. 16:48

반도체 산업/시사

[반도체 시사] SK스퀘어-SK텔레콤-SK하이닉스, 'SK ICT 연합'

SK그룹이 반도체와 5G, AI 융합 시대 도래로 인해 '3사의 시너지 협의체'를 가동한 글로벌 진출을 목표하고 있습니다. SK스퀘어-텔레콤-하이닉스, 'SK ICT 연합' 출범 선언 SK스퀘어, SK텔레콤, SK하이닉스가 미국 라브베이거스에서 열린 세계 최대 가존 IT 전시회 CES2022에서 ICT 융합기술을 공동 개발 및 투자함으로써 글로벌 진출까지 도모하는 'SK ICT 연합' 출범을 선언했습니다. SK ICT 연합과 같은 비전은 SK하이닉스가 SK그룹 편입 10주년을 맞았고, SK텔레콤의 분할로 SK스퀘어가 탄생하면서 반도체-통신-투자를 잇는 시너지 창출이 가능한 기업 구조가 마련됐기 때문에 가능한 것입니다. 그동안 독립적인 영역이었단 반도체, 5G, AI 산업이 서로 융합함으로써 발전하는 시대..

2022. 2. 27. 14:29