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반도체 산업/시사

미국의 중국 제재. 새우등 터지는 국내 반도체... (부글부글)

미국의 중국 제재. 반도체 수출 규제 항목에 포함된 고대역메모리 HBM미국과 중국의 반도체 전쟁이 심화되고 있는 가운데, 미국이 중국을 상대로 추가적인 반도체 수출 규제를 발표했습니다. 바이든 정부의 중국을 압박하기 위한 마지막 수인 것 같습니다. 현재 미국의 중국 수출 규제 발표를 통해 발등에 불이 떨어진 것은 바로 국내 반도체 업계인 SK하이닉스와 삼성전자입니다. 그 이유는 바로 메모리 강국인 국내 반도체 업계의 핵심 제품인 고대역폭메모리가 반도체 수출규제 품목에 포함되어 있기 때문입니다. 미국의 이러한 선택은 중국의 AI 시장을 견제하겠다는 의미입니다. 미국의 선택은 우리에게 있어서 참혹한 상황을 마주하게 합니다. 이러한 상황을 파훼하기 위해서는 중국 압박으로 인해 우리에게 돌아오는 물결을 인지할 ..

2024. 12. 9. 21:49

[딴딴's 비밀노트] MOSFET 특성 이해 및 측정 방법 총정리 #02편 -"Isub, Gain Factor, Leff, Weff 측정"

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2024. 12. 9. 20:54

마인드셋/합격후기

[합격 후기] '24 하반기 현대자동차 연구개발 직무, "밤이 어둡기에 내가 더 빛날 수 있다."

하반기도 어느새 다 마무리가 되어가고 있네요. 저는 가끔 이런 생각을 해요.여러분들과 같이 훌륭한 인재들이 다른 길이 아니라 엔지니어의 길을 선택한 것에 대해서 항상 감사하다는 생각을 합니다. 치열하게 노력하는 모습들을 보면서 우리나라의 미래가 참 긍정적이라는 생각이 드네요. 현재 취업시장이 녹녹치 않다 보니 많은 상심이 있을 것이라고 생각해요.반드시 잘 될 것이라는 무책임한 말은 하고 싶지 않습니다.다만, 상심은 잠시 내려놓고 앞으로 나아가야죠.여러분들이 더 빛날 수 있도록 딴사관은 칠흑같은 밤이 되겠습니다.따뜻한 합격후기 감사합니다! 인사말안녕하세요! 24년 9월 현대자동차 채용에서 남양연구소 연구개발 직무에 최종합격하여 후기를 작성드립니다. 반도체에 관심이 있는 분들이라면 가장 많이 접하는 딴딴's..

2024. 12. 1. 17:26

[딴딴's 비밀노트] MOSFET 특성 이해 및 측정 방법 총정리 #01편 -"BVdss, BVgss, gm, Isub, Idsat"

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2024. 12. 1. 16:30

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[딴사관 정주행 프로젝트] CMP 공정 + 세정공정, C&C

Chap 1. 세정공정 기초Q1. 세정공정을 희망하시는군요. 세정 공정의 목적과 세정공정 엔지니어의 역할에 대해서 설명해주세요.Q2. 반도체 공정 상에서 발생할 수 있는 오염원에 대해서 알고 있는 것이 있다면 말씀해주세요.Q3. 여러 오염원들 중에서 본인이 생각하는 가장 Critical한 오염원이 무엇이라고 생각하시나요.Q4. 오염원에 따른 이슈에 대해서 설명해주세요!Q5. 세정 공정의 구분에 대해서 설명해주세요.Q6. 습식 세정과 건식 세정 중 무엇이 더 미세공정에 적합하다고 생각하시나요.Q7. RCA 세정에 대해서 간략하게 설명해주세요.Q8. 질화막이 제거되는 Chemistry를 설명해주시겠어요.Q9. Scrubber에 대해서 설명해주세요.Q10. Ozone Cleaning에 대해서 설명해주세요. [..

2024. 11. 27. 23:39

반도체사관학교 훈련과정/반도체 전공정

[딴사관 정주행 프로젝트] 반도체 공정 -"에치공정, 기초+심화 편"

Chap 1. 식각공정 : 용어정리Q1. Etch Bias 설명하세요.Q2. 식각 공정 시 발생할 수 있는 Over Etch와 Under cut에 대해서 설명해주세요.Q3. Etch rate에 대해서 설명해주세요.Q4. Selectivity에 대해서 설명해주시죠.Q5. Etch Uniformity에 대해서 설명해주세요.Q6. Aspect Ratio에 대해서 설명해주세요.Q7. Loading Effect에 대해서 설명해주세요.Q8. 미세화에 따라 지향하고 있는 Etch Profile에 대해서 간략하게 설명해주세요.Q9. 에치공정에서 중요한 End Point Detection (EPD)에 대해서 설명해주세요. [식각공정] 훈련 1 : "Etching 공정, 용어정리"초미세 공정이 도입됨에 따라 작은 doma..

2024. 11. 26. 22:59

반도체사관학교 훈련과정/반도체 소자

[딴딴's 비밀노트] 차세대 메모리 3D DRAM 소자에 대해서 설명하세요.

[질문 1] 2D DRAM과 3D DRAM의 차이점은 무엇인가요.2D DRAM과 3D DRAM은 1Tr. + 1Cap. 즉 Memory Cell의 모양에서 큰 차이가 있습니다. 기존에는 Plat한 Si Wafer 위에 전류를 제어하기 위한 Tr.을 배치하고, 이 전하의 저장 유무에 따라 Data를 나타내는 Capacitor가 위치했습니다. 3D DRAM의 경우 Transisto와 Capacitor를 가로로 눕혀서, 수직으로 적층시킨 구조입니다. 이러한 구조를 채택하면, EUV와 같은 초미세 공정을 활용하지 않아도 된다는 강점이 있습니다. 또한 Memory Cell 사이 공간이 여유롭기 떄문에, 인접 Cell 간 간섭도 최소화 시킬 수 있습니다. 2D DRAM의 최대 용량은 32GB으로, 수직 적층 구조의..

2024. 11. 25. 22:38

반도체사관학교 훈련과정/★속성 면접 준비편★

[딴딴's 직무면접] SiC, GaN 화합물 전력반도체 산업의 전망 및 Challenge

점점 더 중요성이 커지고 있는 전력 반도체 시장, 현재 트랜드는 무엇인가요?전기차의 보급이 확대 되면서 더 많은 전력을 필요로 하는 첨단 어플리케이션의 등장으로 전력을 변환, 분배, 변압 및 제어하는 전력반도체의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 특히 이러한 상황 속에서 기존 Si을 사용한 전력 반도체 소자에서 새로운 화합물 소재인 실리콘 카바이드(SiC)와 갈륨 나이트라이드 (GaN)를 사용한 전력 반도체의 필요성이 점점 더 중요해지고 있습니다. 그럼, 왜 Si 소재에서 SiC, GaN 화합물 소재의 전력반도체 소자가 필요한 것이죠?첨단 어플리케이션이 고도화 되면서 요구하는 전력이 점차 증가하고 있습니다. 전기차의 보급이 점차 확대되고 있는 상황에서, AI와 같은 첨단 반도체와 이를 뒷받침하는 Dat..

2024. 11. 24. 18:14