[반도체 시사] "평택 2공장 증설, 2024년 풀가동", 삼성전자 파운드리

2024년 미국 테일러市도 그렇고 삼성전자 파운드리 호황을 예상해봅니다.

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"삼성전자 파운드리, 평택 2공장, 2024년 풀가동"

[요약] 삼성전자는 2030년 글로벌 시스템 반도체 파운드리 1위를 향한 레이스를 본격적으로 시작했습니다. 삼성전자는 차량, 통신, 디스플레이용 반도체 양산에 활용되는 레거시 생산기지에도 투자할 뜻을 내비치고 있습니다. 반도체 업계 관계자는 "대만 TSMC는 5나노 이하 미세공정 뿐 아니라 다양한 공정의 레거시 생간기지를 갖추었다"면서 "삼성전자는 이미 디스플레이, 이미지센서 같은 레거시 반도체 생산을 대만 UMC 등에 외주를 줄 정도로 설비 부족에 허덕이고 있습니다." 삼성의 파운드리 생산 라인의 증설은 메모리와 매출 균형을 이루기 위해 시스템반도체의 매출 증대의 포부를 밝혔고, 초미세 공정을 3배 늘리고 AI 반도체 등 고성능 칩 비중을 넓혀 고속성장의 포부를 밝혔습니다.

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삼성전자는 2026년까지 국내의 생산설비를 파운드사업부 출범 원년인 2017년 대비 3.2배로 늘릴 계획입니다. 또 5nm 이하 초미세 첨단 반도체 생산 비중도 올해 13%에서 2026년 34.5%로 끌어올린다는 목표를 제시했습니다. 

 

2024년부터 경기도 평택 반도체 제2캠퍼스(P2)의 파운드리 라인인 S5가 2단계(S5-Ph2) 증설을 마치고 완전 가동에 돌입한다고 밝혔습니다. 더 나아가 삼성전자는 차량, 통신, 디스플레이용 반도체 양산에 활용되는 공정 생산 기지에 대해서도 투자할 뜻을 보였습니다. 내년 상반기부터 업계 최초로 적용하는 Gate-All-Around (GAA) 기반의 3나노 반도체를, 2025년 부터는 2나노 제품을 양산할 계획이라고 발표한 바가 있습니다. 

 

이전 세대의 공정인 28나노급은 17-14나노, 14나노급은 8나노로 각각 기술력을 향상시키기로 했습니다. 이는 전기차, 자율주행차, 디스플레이, 가전, 통신장비, 서버시장에서 반도체 수요가 폭증하고 있기 때문입니다. 

 

4차 산업혁명에 대응한 제품의 변화는 삼성전자 파운드리 전략의 핵심 요소입니다. 삼성전자는 올해 기준 모바일이 69%의 비중을 차지하는 파운드리 비중을 2026년에는 모바일 (53%), 고성능 컴퓨팅 반도체 (32%), 자동차,사물인터넷 (IoT) 3% 등으로 분산할 예정입니다.

 

고성능 컴퓨팅 반도체는 NPU 같은 신경망처리장치이다. 이는 초당 수십조 번의 연산이 가능하여, 인공지능 (AI) 분야에서 핵심 부품으로 주목받고 있습니다. 시스템반도체를 주축으로 올해 100개 정도의 파운드리 고객사를 2025년까지 300곳 이상으로 늘리는 것이 파운드리사업부의 목표입니다. 올해 20~21조원에 이를 것으로 예상되는 파운드리 등 시스템 반도체 사업 매출액은 3년간 24%씩 늘려 39~40조원에 달성할 계획입니다. 

 

 지난 2분기 파운드리 시장에서 삼성전자는 점유율을 17.3%로 올리며, 52.9%를 기록한 TSMC를 추적하고 있다. 절대적으로 큰 점유율 격차를 가지지만 삼성전자는 높은 기술력이 요구되는 선단공정으로 갈수록 TSMC와의 격차가 줄어드는 양상을 보입니다. 현재 10nm 이하 공정점유율은 TSMC와 삼성잔자가 각각 60%, 40%를 기록하고 있다고 보고됩니다. 

 

다만 초미세공정의 핵심장비인 EUV 노광장비 점유율은 삼성전자가 24%, TSMC 50~70%의 차이를 보입니다. 

 

삼성전자는 EUV 공정의 이슈인 '펠리클' 소재의 국산화에 주력하고 있으며, 현재 에스엔에스텍, 에프에스티 등 협력사와 함께 EUV 펠리클을 공동 개발 중이며, 내년 4분기부터 실제 양산에 적용할 것으로 알려졌습니다. 

 

출처 : [단독] 삼성의 파운드리 선전포고…"평택2공장 증설해 2024년 풀가동" - 매일경제 (mk.co.kr)

[단독] 삼성의 파운드리 선전포고…"평택2공장 증설해 2024년 풀가동"