이전 게시글은 TSMC 2nm 공정의 전반적인 소자 특성에 대해서 다루어 보았는데요. 2nm 공정 개발과정의 Challenge와 이를 어떻게 극복해냈는지는 내부 보안 규정상 오픈하지는 않았으나 모두가 알고 있는 내용을 다시 한 번 짚어 보도록 하죠.2nm N2 공정에 접목한 Advanced Packaging 기술TSMC가 발표한 2nm N2 공정에 대한 Promotion 자료를 보면 가히 놀랍습니다. TSMC는 앞서 설명했던 2nm node 전공정 특성 외에도 Advanced Packaging 기술을 접목시켜 세상을 놀라게 했습니다. 특히, 하이브리드 본딩의 간격을 9um에서 4.5um로 Shrink 하면서 그 성과에 모든 이들의 이목을 집중시켰습니다. 하이브리드 본딩은 여러분들도 삼성전자와 SK하이닉스..
현재 반도체 파운드리 업계 점유율의 50% 이상은 TSMC가 점유하고 있죠. 그리고 이를 맹추격하는 삼성과 새롭게 시장을 뛰어들어 기회를 엿보는 인텔의 공격적인 투자로 파운드리 시장은 말 그대로 치열한 경쟁구도에 있습니다.그렇다면 현재 파운드리 시장의 막강한 점유율을 가지고 있는 TSMC는 어떻게 준비하고 있을 지에 대해서 다루어보도록 하겠습니다. TSMC가 공개한 다양한 자료와 수치적 Data로 미루어 보았을 떄, 2nm 공정의 수율은 60% 이상 달성했다고 하는데, 어떤 기술적 Issue가 있었고, TSMC가 이를 어떻게 Challenge 했는지 다루어 보도록 하겠습니다. 최근 TSMC는 미국에서 열렸던 'IEDM 2024'에서 하나의 논문을 발표합니다. (이는 구글링을 통해 쉽게 찾아볼 수 있습니다..
삼성전자 고객사 파운드리 근황 기사 (서울경제) 출처는 아래 링크를 확인해주세요.삼성 파운드리 주요 고객, 삼성전자 System LSI 근황삼성파운드리의 가장 주요한 고객은 삼성전자 DS 부문 시스템 반도체 설계를 담당하는 시스템 LSI 사업부입니다. LSI 사업부의 현재 최대 이슈는 엑시노스 2500 입니다. MX 사업부가 출시할 갤럭시 S25에 탑재되는 것을 목표로 개발 중인 AP 반도체 입니다. 현재 엑시노스 2500은 회사 내부에서 솔로몬이라는 코드명이로 개발되고 있습니다.하지만, 개발 상황이 그리 순탄하지는 않습니다. Gate-All-Around 공정이 처음으로 도입되고, 3nm node GAA 공정이 적용된다는 점에서 큰 의미가 있습니다. 하지만 이 Chip은 GAA 공정으로 삼성에서 처음으로..
인텔, 파운드리 자회사 분리 공식 발표. AMD 모델 따라간다.[끄적끄적...]인텔이 자회사를 분리하여 파운드리 사업을 강화하는 방향으로 나아가고 있다는 최근 기사를 보았습니다. 이러한 인텔의 선택은 반도체 산업의 변화와 경쟁환경을 반영합니다. 인텔은 자사 자체 반도체 생산 능력을 외부 고객에게도 제공하기 위한 전략으로, AMD 社가 이와같은 성공적인 전략 모델을 벤치마킹 하는 것으로 생각됩니다. AMD는 특정한 비즈니스 모델을 기반으로 파운드리 서비스에 초점을 맞추어 성장했으며, 인텔은 이러한 모델을 벤치마킹하여 자사 생산 역량을 극대화 하고자 하는 것입니다. 이 전략의 주요 포인트는 파운드리 시장 경쟁력을 높이기 위해 '고객 요구에 더욱 민첩하게 대응'하기 위함입니다. 자회사 분리는 인텔이 더 유연하..
타소루님은 제 개인적인 생각으로 이력관리부터 취업준비, 그리고 스터디, 면접준비 등 하나도 빠짐없이 완벽을 추구한 사람 중 단연 1등이라고 생각하는 분입니다. 그래서 취업의 정석이라고 표현하고 싶었습니다! 타소루님의 이야기를 함께 들어봅시다! [1] 기본사항 1) 취업 준비 기간 : 24개월 (강한 멘탈 합격.) 2) 기본 Spec. : 중경외시, 기계공학 + 석사 + 전문연구원 3년 경력 3) 학점 : 4.1x/4.5 (학사), 4.4x/4.5 (석사) 4) 주요 경험 : 포토공정 분석 경험, 전문연 3년 습식 식각 공정 분석 경험. 5) 합격직무 : Foundry 사업부 반도체 공정기술 직무 [2] 들어가기 앞서. 하반기 삼성전자 파운드리 반도체 공정기술 직무에 합격하게 되었습니다. 작년 상반기 박사..
2023 상반기 지옥의 세대, 합격 후기 편 포스팅을 미루다 미루다, 우리 딴사관 졸업생 분의 귀한 노하우를 하반기 채용 시작 전에 공유 드리고자 글을 작성하게 되었습니다! 1. 기본 사항 ⊙ 취업 준비기간 : 9개월\ ⊙ 기본 스펙 : 경기도 사립대 ⊙ 학점 : 3.8x / 4.5 (전공 3.9x/4.5) ⊙ 주요 경험 : 학부연구생 6개월 (반도체 분야 x) ⊙ 합격 직무 : Foundry 사업부 반도체 공정설계 직무 2. 후배님들에게 전하는 말 저는 2023 상반기 삼성전자 Foundry 사업부 반도체 공정설계 직무에 합격하게 되었습니다. 반도체사관학교를 통해 많은 부분을 배울 수 있었던 사람 중 한 명입니다. 취업 후기라는 것 자체가 당연히 처음이라.. 글이 난해할 지도 모르지만 취준하면서 느꼈던..
디스플레이 시장의 최대 고객 중 하나인 애플이 디스플레이 칩 제작을 직접 만든다는 소식에 디스플레이 시장 기업들이 술렁이기 시작했습니다. 삼성전자 파운드리, 협력사들에게 'IP 라이센스' 사업 맡기다. 삼성전자가 파운드리 사업부 내 IP (설계 자산)을 협력사가 대신 판매 및 유지관리를 할 수 있는 시스템을 구축했습니다. IP를 직접 관리하던 기존 방식과 달리 '대리점'과 같은 중간 유통 관리 체계를 만든 것입니다. 대만 TSMC처럼 아웃소싱을 통해 그간 약점으로 지목되어 온 IP생태계를 강화하려는 전랴긍로 풀이됩니다. 현재 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 테크위드유 등 국내 업체들이 삼성전자 파운드리 사업부로부터 IP 라이센스 판매, 관리 권한을 부여 받았습니다. IP는 파운드리가 팹리스 고객사로부..
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